膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

自上世纪60年代起,利用X及β射线、近红外光源开发的在线薄膜测厚系统广泛应用于西方先进国家的工业生产线中。到20世纪70年代后,为满足日益增长的质检需求,电涡流、电磁电容、超声波、晶体振荡等多种膜厚测量技术相继问世。90年代中期,随着离子辅助、离子束溅射、磁控溅射、凝胶溶胶等新型薄膜制备技术取得巨大突破,以椭圆偏振法和光度法为展示的光学检测技术以高精度、低成本、轻便环保、高速稳固为研发方向不断迭代更新,迅速占领日用电器及工业生产市场,并发展出依据用户需求个性化定制产品的能力。其中,对于市场份额占比较大的微米级薄膜,除要求测量系统不仅具有百纳米级的测量准确度及分辨力以外,还要求测量系统在存在不规则环境干扰的工业现场下,具备较高的稳定性和抗干扰能力。白光干涉膜厚测量技术可以在不同环境下进行测量;纳米级膜厚仪测距

薄膜作为改善器件性能的重要途径,被广泛应用于现代光学 、电子 、医疗、能源、建材等技术领域。受薄膜制备工艺及生产环境影响,成品薄膜存在厚度分布不均、表面粗糙度大等问题,导致其光学及物理性能达不到设计要求,严重影响成品的性能及应用。随着薄膜生产技术的迅速发展,准确测量和科学评价薄膜特性作为研究热点,也引起产业界的高度重视。厚度作为关键指标直接影响薄膜工作特性,合理监控薄膜厚度对于及时调整生产工艺参数、降低加工成本、提高生产效率及企业竞争力等具有重要作用和深远意义。然而,对于市场份额占比大的微米级工业薄膜,除要求测量系统不仅具有百纳米级的测量精度之外,还要求具备体积小、稳定性好的特点,以适应工业现场环境的在线检测需求。目前光学薄膜测厚方法仍无法兼顾高精度、轻小体积,以及合理的系统成本,而具备纳米级测量分辨力的商用薄膜测厚仪器往往价格昂贵、体积较大,且无法响应工业生产现场的在线测量需求。基于以上分析,本课题提出基于反射光谱原理的高精度工业薄膜厚度测量解决方案,研制小型化、低成本的薄膜厚度测量系统,并提出无需标定样品的高效稳定的膜厚计算算法。研发的系统可以实现微米级工业薄膜的厚度测量。什么是膜厚仪随着技术的进步和应用领域的拓展,白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提高和扩展。

光纤白光干涉此次实验所设计的解调系统是通过检测干涉峰值的中心波长的移动实现的,所以光源中心波长的稳定性将对实验结果产生很大的影响。实验中我们所选用的光源是由INPHENIX公司生产的SLED光源,相对于一般的宽带光源具有输出功率高、覆盖光谱范围宽等特点。该光源采用+5V的直流供电,标定中心波长为1550nm,且其输出功率在一定范围内是可调的,驱动电流可以达到600mA。测量使用的是宽谱光源。光源的输出光功率和中心波长的稳定性是光源选取时需要重点考虑的参数。

光学测厚方法结合了光学、机械、电子和计算机图像处理技术,以光波长为测量基准,从原理上保证了纳米级的测量精度。由于光学测厚是非接触式的测量方法,因此被用于精密元件表面形貌及厚度的无损测量。针对薄膜厚度的光学测量方法,可以按照光吸收、透反射、偏振和干涉等不同光学原理分为分光光度法、椭圆偏振法、干涉法等多种测量方法。不同的测量方法各有优缺点和适用范围。因此,有一些研究采用了多通道式复合测量法,结合多种测量方法,例如椭圆偏振法和光度法结合的光谱椭偏法,彩色共焦光谱干涉和白光显微干涉的结合法等。白光干涉膜厚测量技术可以实现对薄膜的快速测量和分析。

确定靶丸折射率及厚度的算法 ,由于干涉光谱信号与膜的光参量直接相关,这里主要考虑光谱分析的方法根据测量膜的反射或透射光谱进行分析计算,可获得膜的厚度、折射率等参数。根据光谱信号分析计算膜折射率及厚度的方法主要有极值法和包络法、全光谱拟合法。极值法测量膜厚度主要是根据薄膜反射或透射光谱曲线上的波峰的位置来计算,对于弱色散介质,折射率为恒定值,根据两个或两个以上的极大值点的位置,求得膜的光学厚度,若已知膜折射率即可求解膜的厚度;对于强色散介质,首先利用极值点求出膜厚度的初始值。薄膜厚度是一恒定不变值,可根据极大值点位置的光学厚度关系式获得入射波长和折射率的对应关系,再依据薄膜材质的色散特性,引入合适的色散模型,常用的色散模型有cauchy模型、Selimeier模型、Lorenz模型等,利用折射率与入射波长的关系式,通过二乘法拟合得到色散模型的系数,即可解得任意入射波长下的折射率。白光干涉膜厚仪需要校准。高速膜厚仪成本价

总结,白光干涉膜厚仪是一种应用广、具有高精度和可靠性的薄膜厚度测量仪器。纳米级膜厚仪测距

常用的白光垂直扫描干涉系统的原理是:入射的白光光束通过半反半透镜进入到显微干涉物镜,被分光镜分成两部分,一部分入射到固定的参考镜,另一部分入射到样品表面,当参考镜表面和样品表面的反射光再次汇聚后,发生干涉,干涉光通过透镜后,利用电荷耦合器(CCD)探测双白光光束的干涉图像。通过Z向精密位移台带动干涉镜头或样品台Z向扫描,获得一系列干涉图像。根据干涉图像序列中对应点的光强随光程差变化曲线,可得该点的Z向相对位移;然后,通过CCD图像中每个像素点光强最大值对应的Z向位置,可测量被测样品表面的三维形貌。该系统具有高分辨率和高灵敏度等特点,广泛应用于微观表面形貌测量和薄膜厚度测量等领域。纳米级膜厚仪测距

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