光谱共焦基本参数
  • 品牌
  • 创视智能,tronsight
  • 型号
  • TS-C
  • 用途类型
  • 光谱位移传感器
  • 工作原理
  • 光谱共焦
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 中位移,小位移
光谱共焦企业商机

光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低、以及高分辨率的独特优势,迅速成为工业测量的热门传感器,在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量、3C电子等领域得到大量应用。本次测量场景使用的是创视智能TS-C1200光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025µm的重复精度,±0.02% of F.S.的线性精度, 30kHz的采样速度 ,以及±60°的测量角度,能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。光谱共焦位移传感器可以实现对材料的表面形貌进行高精度测量,对于研究材料的表面性质具有重要意义;推荐光谱共焦详情

在实践中,光谱共焦位移传感器可用于很多方面,如:利用独特的光谱共焦测量原理,凭借一只探头就可以实现对玻璃等透明材料进行精确的单向厚度测量。光谱共焦位移传感器有效监控药剂盘以及铝塑泡罩包装的填充量。可以使传感器完成对被测表面的精确扫描,实现纳米级的分辨率。光谱共焦传感器可以单向对试剂瓶的壁厚进行测量:而且对瓶壁没有压力。可通过设计转向反射镜实现孔壁的结构检测及凹槽深度的测盘 。(创视智能已推出了90°侧向出光版本探头,可以直接进行深孔和凹槽的测量)光谱共焦传感器用于层和玻璃间隙测且,以确定单层玻璃之间的间隙厚度。国内光谱共焦找哪里光谱共焦技术可以实现高分辨率的成像和分析。

玻璃基板是液晶显示屏必不可少的零部件之一,一张液晶显示屏要用二张玻璃基板,各自做为底层玻璃基板和彩色滤底版应用。玻璃基板的品质对控制面板成品屏幕分辨率、透光性、厚度、净重、可视角度等数据都是有关键危害。玻璃基板是组成液晶显示屏元器件一个基本上构件。这是一种表层极为平坦的方法生产制造薄玻璃镜片。现阶段在商业上运用的玻璃基板,其厚度为0.7 mm及0.5m m,且将要迈进特薄(如0.4mm)厚度之制造。大部分,一片TFT-LCD控制面板需用到二片玻璃基板。因为玻璃基板厚度很薄,而厚度规格监管又比较严格,一般在0.01mm的公差,关键清晰地测量夹层玻璃厚度、涨缩和平面度。选用创视智能自主生产研发的高精度光谱共焦位移传感器可以非常好的处理这一难题 ,一次测量就可以完成了相对高度值、厚度系数的收集,再加上与此同时选用多个感应器测量,不仅提高了高效率,并且防止触碰测量所造成的二次损害。

在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响 。光谱共焦位移传感器可以用于材料、结构和生物等领域的位移和形变测量。

光谱共焦测量技术是共焦原理和编码技术的结合。白色光源和光谱仪可以完成一个相对高度范围的准确测量。光谱共焦位移传感器的准确测量原理如图1所示。在光纤和超色差镜片的帮助下,产生一系列连续而不重合的可见光聚焦点。当待测物体放置在检测范围内时,只有一种光波长能够聚焦在待测物表面并反射回来,产生波峰信号。其他波长将失去对焦 。使用干涉仪的校准信息可以计算待测物体的位置,并创建对应于光谱峰处波长偏移的编码。超色差镜片通过提高纵向色差,可以在径向分离出电子光学信号的不同光谱成分,因此是传感器的关键部件,其设计方案非常重要。光谱共焦位移传感器可以用于结构的振动、变形和位移等参数的测量。内径测量 光谱共焦的原理

光谱共焦技术的应用将有助于推动中国科技创新的发展。推荐光谱共焦详情

因为共焦测量方法具有高精度的三维成像能力,所以它已被用于表面轮廓和三维结构的精密测量。本文分析了白光共焦光谱的基本原理,建立了透明靶丸内表面圆周轮廓测量校准模型,并基于白光共焦光谱和精密旋转轴系,开发了透明靶丸内、外表面圆周轮廓的纳米级精度测量系统和靶丸圆心精密位置确定方法,使用白光共焦光谱测量靶丸壳层内表面轮廓数据时,其测量精度受到多个因素的影响,如白光共焦光谱传感器光线的入射角、靶丸壳层厚度、壳层材料折射率和靶丸内外表面轮廓的直接测量数据。推荐光谱共焦详情

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