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硅烷偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 550、560、570、172、171、602、6202、等
  • 类型
  • 有机硅偶联剂,硅烷偶联剂,低聚硅烷偶联剂
硅烷偶联剂企业商机

    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。偶联剂可以分为硅烷偶联剂,钛酸酯偶联剂和铝酸酯偶联剂等。新款硅烷偶联剂

新款硅烷偶联剂,硅烷偶联剂

XY-6202高岭土**改性剂概述:本品属于改性的大分子硅烷聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以阻止超细粉体的团聚,处理后的高岭土用于PVC电缆的填料,不仅可以提高电线电缆的机械物理性能,还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标:l外观:无色透明粘稠液体,l密度(25°C):(25°C):(25°C):10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体,聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性,同时保留了和粉体结合的烷氧基,可以和粉体形成分子键,适用于各种无机粉体的分散,降低粉体的吸油值,促进粉体和树脂的润湿相容性,提高线缆的物理机械性能,能防止超细粉体团聚,同时可以提升电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。玻璃纤维用硅烷偶联剂共同合作偶联剂XY-565用于覆铜板和绝缘板行业,和560相比,对高填充有着更好的分散性和粘结性。

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硅烷偶联剂XY-Si69产品资料一、国外相应牌号:德国Degussa:Si-69二、主要化学成份:双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]-四硫化物三、物化性质:外观:淡黄色至黄色透明液体硫含量:>22%密度(g/ml)::,乙醇等有机溶剂。四、产品特性:。2.作为橡胶、轮胎助剂,使橡胶的物理与机械性能得到改善,拉伸强度、抗撕裂强度、耐磨性能等均可以得到明显提高,长久变型得以降低,同时还可以降低胶料粘度、提高加工性能。3.适用的聚合物包括天然橡胶(NR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙橡胶(EPDM)等。

硅烷偶联剂:对于含硅酸成分较多的物质,如石英粉、玻璃纤维、白炭黑、高岭土、水合氧化铝、氧化镁等,硅烷偶联剂具有较好的改性效果。铝酸酯偶联剂:这种处理剂适用于各种无机填料、颜料及阻燃剂,如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、硫酸钡、硫酸钙、滑石粉、石棉粉、钛白粉、氧化锌、氧化铝、氧化镁、铁红、铬黄、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高岭石、膨润土、炼铝红泥、叶蜡石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纤、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、聚磷酸铵、偏硼酸锌等。锆铝酸盐偶联剂:主要用于填充聚烯烃、聚环氧树脂、尼龙、丙烯酸类树脂、聚氨酯、合成橡胶等的无机填料。硅烷偶联剂专业应用指导供应。

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XY-6202偶联剂属于改性的大分子硅烷聚合物分散体,和传统的小分子硅烷相比,具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性,促进粉体的流动性,可以阻止超细粉体的团聚,处理后的高岭土用于PVC电缆的填料,不仅可以提高电线电缆的机械物理性能,还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体,聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性,同时保留了和粉体结合的烷氧基,可以和粉体形成分子键,适用于各种无机粉体的分散,降低粉体的吸油值,促进粉体和树脂的润湿相容性,提高线缆的物理机械性能,能防止超细粉体团聚,同时可以提升电线电缆的电绝缘性能,尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。用于覆铜板行业,提高硅微粉和铝粉与环氧树脂的结合,提高粘合性.重钙用硅烷偶联剂供应商

杭州矽源硅烷偶联剂的应用研究。新款硅烷偶联剂

矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中,可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度,并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理,比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板,可改善填料在聚合物中的分散性,改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂,例如双组份环氧胶,丙烯酸胶,聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业,可显著提高漆膜对玻璃,金属等表面含羟基基材的附着力,耐水耐污等性能。新款硅烷偶联剂

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