水性硅烷偶联剂型号

杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷，较常规的环氧硅氧烷KH-560，本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性，同时保留了硅烷的环氧基团的活性，广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷，不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，有着更优异的稳定性以及安全性。偶联剂的添加量一般为粉体的0.5-2%；和无机填料的比表面积有很大关系。水性硅烷偶联剂型号

偶联剂的种类繁多，主要包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、磷酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂等。其中，硅烷偶联剂是较早被研制、应用广的一种偶联剂，具有近70年的历史，基本上适用于所有无机材料和有机材料的连接表面，被广应用在汽车、航空、电子和建筑等行业中。硅烷偶联剂可分为许多种类，如乙烯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、氨基硅烷、脲基硅烷、酰胺基硅烷、氨基羧酸酯基硅烷、氨丙基硅烷、芳基硅烷、阳离子硅烷等。其分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团，因此能够起到偶联作用，增加树脂与填料间的结合力，改善其它性能。含硫硅烷偶联剂价格矽源硅烷偶联剂，源自有机硅科技。

长链烷基硅烷的应用lXY-352为长链烷基硅氧烷，烷基链越长对于无机表面的改性效果越明显，对于降低吸油值，改善与聚合物相容性和流动性效果更佳。l本品应用于防水行业，可配置成防水剂，通过改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂，通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性，同时保持基材原貌。l本品应用于填料改性中，硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性，***降低吸油值，增加分散性和流动性l本品也可作为添加剂使用，通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性，提高复合材料力学性能

    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，反应式如下：硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用，**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多，通式中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂，对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。偶联剂XY-565用于覆铜板和绝缘板行业，和560相比，对高填充有着更好的分散性和粘结性。

矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中，可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度，并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理，比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板，可改善填料在聚合物中的分散性，改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂，例如双组份环氧胶，丙烯酸胶，聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业，可显著提高漆膜对玻璃，金属等表面含羟基基材的附着力，耐水耐污等性能。硅烷偶联剂的水解低聚是一个发展趋势。酰氧基硅烷硅烷偶联剂分类

杭州矽源新材料在硅烷偶联剂的应用方面有着比较先进的经验。水性硅烷偶联剂型号

硅烷偶联剂：对于含硅酸成分较多的物质，如石英粉、玻璃纤维、白炭黑、高岭土、水合氧化铝、氧化镁等，硅烷偶联剂具有较好的改性效果。铝酸酯偶联剂：这种处理剂适用于各种无机填料、颜料及阻燃剂，如重质碳酸钙、轻质碳酸钙、碳酸镁、磷酸钙、硫酸钡、硫酸钙、滑石粉、石棉粉、钛白粉、氧化锌、氧化铝、氧化镁、铁红、铬黄、炭黑、白炭黑、立德粉、云母粉、高岭石、膨润土、炼铝红泥、叶蜡石粉、海泡石粉、硅灰石粉、粉煤灰、玻璃粉、玻纤、氢氧化镁、氢氧化铝、三氧化二锑、聚磷酸铵、偏硼酸锌等。锆铝酸盐偶联剂：主要用于填充聚烯烃、聚环氧树脂、尼龙、丙烯酸类树脂、聚氨酯、合成橡胶等的无机填料。水性硅烷偶联剂型号