四川保健食品车间设计

洁净厂房的耐火等级不应低于二级。洁净厂房内生产工作间的火灾危险性，应按照现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)分类。洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类举例见附录A。甲、乙类生产的洁净厂房宜为单层，其防火分区比较大允许建筑面积，单层厂房宜为3000m2，多层厂房宜为2000m2。丙、丁、戊类生产的洁净厂房其防火分区比较大允许建筑面积应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定。洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料）应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。顶棚的耐火极限不应低于0.4h，疏散走道顶棚的耐火极限不应低于1.0h。厂房设计公司就找成都博一医药设计有限公司。四川保健食品车间设计

医药产业被称为衰落的朝阳产业，是我国乃至全球发展快的产业之一。有统计表明，在过去5年，我国医药工业总产值年均增长率达23%，远远超过GDP的增速。随着经济的快速发展，人民收入水平的提高以及健康意识的增强，医药产业仍有着广阔的发展空间，特别是自我国建立医疗保险制度以来，由于政策的推动，整个医药市场的发展速度也越来越快。我国虽然是世界制药大国，但生产技术仍然相对落后，医药工业厂房的设计水平参差不齐。目前，我国医药生产厂房普遍是根据不同规模、不同产量的药品生产要求量身定制。然而，一些国外工程设计公司已经初步形成模块化、标准化的设计理念，采用从整体到细节的设计模式，先从宏观方向把握整个园区到每个单体的体量，再依据各工艺需求，设计与其匹配的单元化建筑，可以高效、高质量地完成业主的设计任务。医疗设备洁净工程设计定制厂房设计口碑商家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房备用照明的设置应符合下列要求：1.洁净厂房内应设置备用照明。2.备用照明宜作为正常照明的一部分。3.备用照明应满足所需场所或部位进行必要活动和操作的最低照度。洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处应按现行国家标准设置疏散标志。在消防口处应设置红色应急照明灯。——通信洁净厂房内应设置与厂房内外联系的通信装置。洁净厂房内生产区与其它工段的联系，宜设生产对讲电话。洁净厂房根据生产管理和生产工艺特殊需要，宜设置闭路电视监视系统。洁净厂房的生产区（包括技术夹层）、机房、站房等均应设置火灾探测器。

产生或使用相同易燃易爆物质的厂房，应尽量集中在一个区域；对性质不同的危险物质的生产或使用，尤其是两者相遇会产生物质的生产区域应分开设置。防爆区域内有良好的通、排风系统及电气报警系统并与其它区域用防爆墙隔离。有空气洁净度级别要求的精烘包区域与其他生产区域要有效隔离，并置于厂区上风位置，以保证生产环境的洁净要求。高毒(如药物)、高致敏性(如青霉素)和类药物的生产应有单独的厂房，且其空气净化系统的排风口不得位于其他厂房吸风口的附近。如何选择合适的材料和结构来建造厂房？

1.对甲、乙类生产厂房每层的洁净区总建筑面积不超过50m2，且同一时间内的生产人数不超过5人。2.对丙、丁、戊类生产厂房，应按现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定设置。3.安全出口应当分散布置，从生产地点至安全出口不应经过曲折的人员净化路线，并应设有明显的疏散标志，安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定。4.洁净区与非洁净区、洁净区与室外相通的安全疏散门应向疏散方向开启，并加闭门器。安全疏散门不应采用吊门、转门、侧拉门、卷帘门以及电控自动门。5.洁净厂房与洁净区同层外墙应设可供消防人员通往厂房洁净区的门窗，其洞口间距大于80m时，应在该段外墙的适当部位设置消防口。消防口的宽度应不小于750mm，高度应不小于1800mm，并应有明显标志。楼层的消防口应设置阳台，并从二层开始向上层架设钢梯。6.洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及宽度小于750mm、高度小于1800mm或装有栅栏的窗，均不应作为火灾发生时提供消防人员进入厂房的入口。洁净车间设计认准成都博一医药设计有限公司。重庆生物制药工程设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。四川保健食品车间设计