光谱共焦基本参数
  • 品牌
  • 创视智能,tronsight
  • 型号
  • TS-C
  • 用途类型
  • 光谱位移传感器
  • 工作原理
  • 光谱共焦
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 中位移,小位移
光谱共焦企业商机

光谱共焦测量原理通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面来工作。透镜的排列方式是通过控制色差(像差)将白光分散成单色光。工厂校准为每个波长分配了一定的偏差(特定距离)。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。从目标表面反射的这种光通过共焦孔径到达光谱仪,该光谱仪检测并处理光谱变化。漫反射表面和镜面反射表面都可以使用共焦原理进行测量。共焦测量提供纳米分辨率并且几乎与目标材料分开运行。在传感器的测量范围内实现了一个非常小的光斑尺寸。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔的内表面,以及测量窄孔、小间隙和空腔。光谱共焦位移传感器具有非接触式测量的优势,可以在微观尺度下进行精确的位移测量;工厂光谱共焦市场价格

随着社会的发展,智能设备不断进化,人们对个性化的追求日益增加。复杂的形状意味着对点胶设备提出更高的精度和灵活性要求。当前在手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上面点一圈透明的UV胶,由于其白色反光特性,只能使用光谱共焦传感器进行完美测量。光谱共焦传感器的复合光特性可以完美高速地测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性是液体,成型特性是弧形,材料特性是透明或半透明。因此,采用光谱共焦传感器是当前解决高精度点胶需求的方案之一,它具有非常高的分辨率和测量精度,并同时能够应对形状的复杂性和材料特性的多样性,能够满足各种行业的高精度测量要求。孔检测传感器光谱共焦技术光谱共焦技术可以实现高分辨率的成像和分析;

在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。

光谱共焦传感器通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面上来工作。透镜的排列方式是通过控制色差(像差)将白光分散成单色光。每个波长都有一定的偏差(特定距离)进行工厂校准。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。经过共焦孔径从目标表面反射回来的光进入光谱仪进行检测和处理。在整个传感器的测量范围内,实现了一个非常小的、恒定的光斑尺寸,通常小于10微米。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔内壁面,以及测量窄孔、小间隙和空腔。光谱共焦技术在材料科学领域可以用于材料表面和内部的成像和分析;

共焦位移传感器是一种共焦位移传感器,其包括:头单元,其包括共焦光学系统;约束装置,其包括投光用光源,所述投光用光源被构造为产生具有多个波长的光;以及光纤线缆,其包括用于将从所述投光用光源出射的光传送到所述头单元的光纤。所述头单元包括光学构件,所述光学构件被构造为在经由所述光纤的端面出射的检测光中引起轴向色像差并且使所述检测光朝向测量对象会聚。所述约束装置包括:分光器,其被构造为在经由所述光学构件照射于所述测量对象的所述检测光中使通过在聚焦于所述测量对象的同时被反射而穿过所述光纤的端面的检测光光谱分散,并且产生受光信号;以及测量约束部,其被构造为基于所述受光信号计算所述测量对象的位移。所述头单元包括显示部。所述测量约束部基于以所述约束装置的至少一个操作状态、表征各波长的受光强度的受光波形和所述位移的测量值为基础的演算结果约束所述显示部的显示。光谱共焦位移传感器的测量精度和稳定性受到光源、光谱仪和探测器等因素的影响。共焦光谱测距

光谱共焦技术具有轴向按层分析功能;工厂光谱共焦市场价格

三坐标测量机是加工现场常用的高精度产品尺寸及形位公差检测设备,其具有通用性强,精确可靠等优点。本文面向一种特殊材料异型结构零件内曲面的表面粗糙度测量要求,提出一种基于高精度光谱共焦位移传感技术的表面粗糙度在线测量的方法,利用工业现场常用的三坐标测量机平台执行轮廓扫描,并记录测量扫描位置实时空间横坐标,根据空间坐标关系,将测量扫描区域的微观高度信息和扫描采样点组织映射为微观轮廓,经高斯滤波处理得到测量对象的表面粗糙度信息。工厂光谱共焦市场价格

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