为了提高靶丸内爆压缩效率，需要确保靶丸所有几何参数和物性参数都符合理想的球对称状态，因此需要对靶丸壳层厚度分布进行精密检测。常用的测量手法有X射线显微辐照法、激光差动共焦法和白光干涉法等。白光干涉法是以白光作为光源，分成入射到参考镜和待测样品的两束光，在计算机管控下进行扫描和干涉信号分析，得到膜的厚度信息。该方法适用于靶丸壳层厚度的测量，但需要已知壳层材料的折射率，且难以实现靶丸壳层厚度分布的测量。随着技术的不断进步和应用领域的扩展，白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提高和拓展。白光干涉膜厚仪检测
白光干涉光谱分析是目前白光干涉测量的一个重要方向。此项技术通过使用光谱仪将对条纹的测量转变为对不同波长光谱的测量，分析被测物体的光谱特性，得到相应的长度信息和形貌信息。与白光扫描干涉术相比，它不需要大量的扫描过程，因此提高了测量效率，并减小了环境对其影响。此项技术能够测量距离、位移、块状材料的群折射率以及多层薄膜厚度等。白光干涉光谱分析基于频域干涉的理论，采用白光作为宽波段光源，经过分光棱镜折射为两束光。这两束光分别经由参考面和被测物体入射，反射后再次汇聚合成，并由色散元件分光至探测器，记录频域干涉信号。这个光谱信号包含了被测表面信息，如果此时被测物体是薄膜，则薄膜的厚度也包含在光谱信号当中。白光干涉光谱分析将白光干涉和光谱测量的速度结合起来，形成了一种精度高且速度快的测量方法。小型膜厚仪产品原理总的来说，白光干涉膜厚仪是一种应用很广的测量薄膜厚度的仪器。
该文主要研究了以半导体锗和贵金属金两种材料为对象，实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性，主要涉及三种方法，分别是白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法。由于不同材料薄膜的特性不同，所适用的测量方法也不同。对于折射率高，在通信波段（1550nm附近）不透明的半导体锗膜，选择采用白光干涉的测量方法；而对于厚度更薄的金膜，其折射率为复数，且能够激发表面等离子体效应，因此采用基于表面等离子体共振的测量方法。为了进一步提高测量精度，论文还研究了外差干涉测量法，通过引入高精度的相位解调手段并检测P光和S光之间的相位差来提高厚度测量的精度。
光谱仪主要包括六部分，分别是：光纤入口、准直镜、光栅、聚焦镜、区域检测器、带OFLV滤波器的探测器。光由光纤进入光谱仪中，通过滤波器和准直器后投射到光栅上，由光栅将白光色散成光谱，经过聚焦镜将其投射到探测器上后，由探测器将光信号传入计算机。光纤接头将输入光纤固定在光谱仪上，使得来自输入光纤的光能够进入光学平台；滤波器将光辐射限制在预定波长区域；准直镜将进入光学平台的光聚焦到光谱仪的光栅上，保证光路和光栅之间的准直性；光栅衍射来自准直镜的光并将衍射光导向聚焦镜；聚焦镜接收从光栅反射的光并将光聚焦到探测器上；探测器将检测到的光信号转换为nm波长系统；区域检测器提供90％的量子效率和垂直列中的像素，以从光谱仪的狭缝图像的整个高度获取光，显着改善了信噪比。可测量大气压下薄膜厚度在1纳米到1毫米之间。
由于不同性质和形态的薄膜对系统的测量量程和精度的需求不尽相同，因而多种测量方法各有优劣，难以一概而论。，按照薄膜厚度的增加，适用的测量方式分别为分光光度法、椭圆偏振法、共聚焦法和干涉法。对于小于1μm的较薄薄膜，白光干涉轮廓仪的测量精度较低，分光光度法和椭圆偏振法较适合。而对于小于200nm的薄膜，由于透过率曲线缺少峰谷值，椭圆偏振法结果更加可靠。基于白光干涉原理的光学薄膜厚度测量方案目前主要集中于测量透明或者半透明薄膜，通过使用不同的解调技术处理白光干涉的图样，得到待测薄膜厚度。本章在详细研究白光干涉测量技术的常用解调方案、解调原理及其局限性的基础上，分析得到了常用的基于两个相邻干涉峰的白光干涉解调方案不适用于极短光程差测量的结论。在此基础上，我们提出了基于干涉光谱单峰值波长移动的白光干涉测量解调技术。白光干涉膜厚仪是一种用来测量透明和平行表面薄膜厚度的仪器。小型膜厚仪产品原理
白光干涉膜厚仪需要校准。白光干涉膜厚仪检测
针对现有技术的不足，提供一种基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置。该装置包括白光光源、显微镜、分束镜、干涉物镜、光纤传输单元、准直器、光谱仪、USB传输线、计算机。光谱仪主要包括六部分，分别是：光纤入口、准直镜、光栅、聚焦镜、区域检测器、带OFLV滤波器的探测器。测量具体步骤为：白光光源发出白光，经由光纤，通过光纤探头垂直入射至晶圆表面，样品薄膜上表面和下表面反射光相干涉形成的干涉谱，由反射光纤探头接收，再由光纤传送到光谱仪，光谱仪连续记录反射信号，通过USB线将测量数据传输到电脑。可以实现对晶圆膜厚的无损测量，时间快、设备小巧、操作简单、精度高，适合实验室检测。白光干涉膜厚仪检测
