光谱共焦传感器是一种新型高精度传感器，其测量精度可达到0.02%。相比于光栅尺、容栅、电感式变压器偏移传感器等传感器，它在偏移测量方面具有更加明显的优势。由于它的高精度特性，光谱共焦传感器在几何量高精度测量方面得到了广泛应用，如漫反射光和平面反射面的偏移测量、平整度测量、塑料薄膜和透明材料薄厚测量、外表粗糙度测量等。在偏移测量方面，光谱共焦传感器的主要功能就是测量偏移。研究人员对光谱共焦传感器的散射目镜进行了分析，并制定了相应的构造来提高其各项特性；也有研究人员利用光谱共焦传感器对飞机发动机电机转子叶片空隙进行了高精度和高效率的测量。在平整度测量方面，研究人员分析了光谱共焦传感器的检测误差，并对平面图检测误差展开了科学研究。通过利用光谱共焦传感器对圆平晶的平整度展开测量，他们获得了平面图检测误差的数值。光谱共焦技术在材料科学领域可以用于材料表面和内部的成像和分析；高性能光谱共焦常用解决方案
位移是在光轴方向上从预定的基准位置到测量对象的距离。通过计算位移能够测量表面上的凹凸的深度或高度、透明体的厚度等。在一些共焦位移传感器中，包括共焦光学系统的头单元以及包括投光用光源和分光器的约束装置由单独的装置构成。投光用光源的光经由包括光纤的线缆传送到头单元。在该类型的位移计中，头单元通常设置在测量对象附近并且远离约束装置。在以上说明的传统共焦位移传感器中，难以在设置头单元期间辨识头单元是否被适当地设置。即使在约束装置侧设置了显示部，操作者也难以进行设置作业以从头单元的设置位置附近的位置确认约束装置的显示。因此，为了确认显示，操作者必须移动到约束装置的设置位置。如果头单元的设置状态不合适，则操作者必须反复作业，以移动到头单元的设置位置并调整头单元的位置和姿势，之后再次移动到约束装置的设置位置并确认显示在传统的共焦位移传感器中,还难以在头单元的设置位置附近辨识约束装置是否正常操作。非接触式光谱共焦的精度光谱共焦厚度检测系统可以实现厚度的非接触式测量；
硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 μm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）。
靶丸内表面轮廓是激光核聚变靶丸关键参数之一，需要进行精密检测。本文基于白光共焦光谱和精密气浮轴系，分析了靶丸内表面轮廓测量的基本原理，并建立了相应的白光共焦光谱测量方法。同时，作者还搭建了靶丸内表面轮廓测量实验装置，并利用靶丸光学图像的辅助调心方法，实现了靶丸内表面低阶轮廓的精密测量，获得了准确的靶丸内表面轮廓曲线。作者在实验中验证了测量结果的可靠性，并进行了不确定度分析，结果表明，白光共焦光谱能够实现靶丸内表面低阶轮廓的精密测量。光谱共焦技术在电子制造领域可以用于电子元件的精度检测和测量；
因为共焦测量方法具有高精度的三维成像能力，所以它已被用于表面轮廓和三维结构的精密测量。本文分析了白光共焦光谱的基本原理，建立了透明靶丸内表面圆周轮廓测量校准模型，并基于白光共焦光谱和精密旋转轴系，开发了透明靶丸内、外表面圆周轮廓的纳米级精度测量系统和靶丸圆心精密位置确定方法。使用白光共焦光谱测量靶丸壳层内表面轮廓数据时，其测量精度受到多个因素的影响，如白光共焦光谱传感器光线的入射角、靶丸壳层厚度、壳层材料折射率和靶丸内外表面轮廓的直接测量数据。光谱共焦位移传感器可以用于结构的振动、变形和位移等参数的测量。国内光谱共焦产品使用误区
光谱共焦位移传感器采用的是非接触式测量方式，可以避免传统测量方式中的接触误差。高性能光谱共焦常用解决方案
光谱共焦传感器是专为需要高精度测量任务而设计的，通常应用于研发任务、实验室和医疗、半导体制造、玻璃生产和塑料加工。除了对高反射、有光泽的金属部件进行距离测量以外，这些传感器还可用于测量深色、漫反射材料、以及透明薄膜、板或层的单面厚度测量。传感器还受益于较大的间隔距离（高达100毫米），从而为用户在使用传感器的各种应用方面提供更大的灵活性。另外，传感器的倾斜角度已显着增加，这在测量表面特征的变化时带来更好的性能。高性能光谱共焦常用解决方案
