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    用于实现将所述玻璃加工治具从所述转换区经所述冲洗区向所述蚀刻区的减薄前移动，以及从所述蚀刻区经所述冲洗区向所述转换区的减薄后移动；所述冲洗区设置于所述转换区和所述蚀刻区之间。较佳的，所述蚀刻区包括腔室、主厚度测量仪、喷淋组件和控制器；所述主厚度测量仪、所述喷淋组件设置于所述腔室上，所述喷淋组件在所述腔室中对设置于所述玻璃加工治具上的玻璃施加减薄处理，所述主厚度测量仪实时测量在所述腔室内经历减薄处理的玻璃厚度；所述控制器与所述喷淋组件、所述主厚度测量仪、所述传输组件连接。较佳的，所述喷淋组件包括设置于所述腔室顶部的喷淋头、设置于所述腔室底部的收集槽、以及与所述喷淋头、所述收集槽均连通的外部喷淋液管路，通过所述喷淋头对所述玻璃加工治具上的玻璃喷淋喷淋液从而实现玻璃的减薄处理，所述收集槽收集减薄处理后的喷淋液并传输至所述喷淋液管路从所述腔室内排出。较佳的，所述主厚度测量仪包括用于发射激光束的发射器、用于接收被玻璃反射光束的接收器以及用于分析所述接收器中接收光束并且计算玻璃厚度的分析器。较佳的，所述主厚度测量仪还包括空气喷射器，用于将空气喷射到玻璃表面，将被检测部位暴露于所述发射器对应位置。

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    并控制磁转子12和喷头11每间隔20s旋转10s，也就是说，控制磁转子旋转10s，控制磁转子停止旋转后，控制喷头喷涂抛光液10s，停止喷涂抛光液10s后，控制磁转子旋转10s，以此类推。本发明实施例中，控制部件在脉冲工作模式下，实现减薄和抛光两种工艺交替作用，使得减薄和抛光一体化完成，整个过程稳定，速度快，控制性好，重复度高，无粉尘污染，衬底减薄终厚度达到20μm，抛光面ra＜2nm。还需要说明的是，本发明实施例中，在减薄的过程中，可以不断更换磁转子12，如磁转子12工作1小时后，将磁转子12更换为新的磁转子，以使磁转子与待加工表面贴合紧密，避免了传统减薄工艺中由于转子形变误差造成的加工精度失真。此外，本发明实施例中，在完成抛光和减薄后，可以采用直链烷基苯磺酸盐溶剂对待加工部件20进行清洗，用di水冲洗干净，40℃的氮气吹干。之后，将清洗后的待加工部件20和托盘10侵入60℃的nmp(n甲基吡咯烷酮)30min，使得待加工部件20和托盘10自动分离，取出待加工部件20后清洗干净即可。本发明实施例还提供了一种抛光减薄方法，如图5所示，包括：s101：将待加工部件固定在托盘上，待加工部件包括inp基晶圆；可选地。减薄清洗剂，采用科技，为您带来好的清洁效果。合肥半导体减薄用清洗剂商家

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    通过旋紧螺钉使螺钉的端头部分与所述支撑条431或所述第二支撑条432接触，从而实现对所述连接部433的固定，避免所述连接部433在振动时发生脱离等情况。同时螺钉的设置，可实现所述底支撑件43结构的快速装卸，便于维修更换。值得指出的是，为达到防止所述连接部433脱离的效果，所述限位块438和所述第二限位块439并非于设置为螺钉，通过在所述限位块438和所述第二限位块439的端部设置横截面合适的部件，使所述限位块438、所述第二限位块439与所述连接部433卡接，即可实现螺钉的效果。所述接触部434设置有弧形槽，玻璃的下边缘设置于所述弧形槽内，从而实现所述底支撑件43对玻璃的位置固定。在进行减薄或其他加工过程中，玻璃通过所述玻璃加工治具4进行移动或放置时，均会产生振动；同时在进行蚀刻冲刷时，在酸液冲击的作用下由于玻璃底部固定，易使玻璃产生弯曲，通过所述底支撑件43的结构设置，可实现设置于所述接触部434上玻璃的悬浮柔性支撑，有效缓冲玻璃所受到的外界压力或冲击力，避免振动或冲击对玻璃带来的损伤；同时可有效降低所述玻璃加工治具4往复移动带来的振动，使玻璃底部在所述连接部433的限制下进行小幅度的移动，在保证玻璃在所述玻璃加工治具4上有效摆动。无锡半导体减薄用清洗剂替代