光谱共焦基本参数
  • 品牌
  • 创视智能,tronsight
  • 型号
  • TS-C
  • 用途类型
  • 光谱位移传感器
  • 工作原理
  • 光谱共焦
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 中位移,小位移
光谱共焦企业商机

为了满足全天候观察的需求,设计了波段范围为可见光-短波红外宽光谱共焦光学成像系统。根据宽光谱共焦原理以及光学被动式无热化原理,设计了一个波段范围为0.4μm~2.5μm、焦距数为50 mm,F数为2.8的光学成像系统,该系统在可见光波段在奈奎斯特频率为30 lp/mm时传函值高于0.7,红外波段在奈奎斯特频率为30 lp/mm时传函值高于0.5,探测器选用为15μm×15μm、像元数为640 pixel×512 pixel碲镉汞探测器。该宽光谱共焦型光学系统均采用普通玻璃材料以及易加工的球面透镜,在温度范围-40℃~+60℃内对光学系统消热差,实现了无需调焦即可满足昼夜观察的使用需求,可广泛应用于安防监控、森林防火等领域。光谱共焦位移传感器具有非接触式测量的优势,可以在微观尺度下进行精确的位移测量;平面度测量 光谱共焦工厂

光谱共焦传感器是一种新型高精度传感器,其测量精度可达到0.02%。相比于光栅尺、容栅、电感式变压器偏移传感器等传感器,它在偏移测量方面具有更加明显的优势。由于它的高精度特性,光谱共焦传感器在几何量高精度测量方面得到了广泛应用,如漫反射光和平面反射面的偏移测量、平整度测量、塑料薄膜和透明材料薄厚测量、外表粗糙度测量等。在偏移测量方面,光谱共焦传感器的主要功能就是测量偏移。研究人员对光谱共焦传感器的散射目镜进行了分析,并制定了相应的构造来提高其各项特性;也有研究人员利用光谱共焦传感器对飞机发动机电机转子叶片空隙进行了高精度和高效率的测量。在平整度测量方面,研究人员分析了光谱共焦传感器的检测误差,并对平面图检测误差展开了科学研究。通过利用光谱共焦传感器对圆平晶的平整度展开测量,他们获得了平面图检测误差的数值。内径测量 光谱共焦设备光谱共焦位移传感器的工作原理是通过激光束和光纤等光学元件实现的。

光谱共焦传感器通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面上来工作。透镜的排列方式是通过控制色差(像差)将白光分散成单色光。每个波长都有一定的偏差(特定距离)进行工厂校准。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。经过共焦孔径从目标表面反射回来的光进入光谱仪进行检测和处理。在整个传感器的测量范围内,实现了一个非常小的、恒定的光斑尺寸,通常小于10微米。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔内壁面,以及测量窄孔、小间隙和空腔。

这篇文章介绍了一种具有1毫米纵向色差的超色差摄像镜头,它具有0.4436的图像室内空间NA和0.991的线性相关系数R²,其构造达到了原始设计要求并显示出了良好的光学性能。实现线性散射需要考虑一些关键条件,并可以采用不同的优化方法来改进设计。首先,线性散射的实现需要确保摄像镜头的各种光谱成分具有相同的焦点位置,以减少色差。为了实现这个要求,需要采用精确的光学元件制造和装配,确保不同波长的光线汇聚到同一焦点。同时,特殊的透镜设计和涂层技术也可以减小纵向色差。在优化设计方面,可以采用非球面透镜或使用折射率不同的材料组合来提高图像质量。此外,改进透镜的曲率半径、增加光圈叶片数量和设计更复杂的光学系统也可以进一步提高性能。总的来说,这项研究强调了高线性纵向色差和高图像室内空间NA在超色差摄像镜头设计中的重要性。这种设计方案展示了光学工程的进步,表明光谱共焦位移传感器的商品化生产将朝着高线性纵向色差和高图像室内空间NA的方向发展,从而提供更加精确和高性能的成像设备,满足不同领域的需求。光谱共焦技术可以在环境保护中发挥重要作用;

本文提出了一种基于高精度光谱共焦位移传感技术的表面粗糙度集成在线测量方法,适用于一种特殊材料异型结构零件内曲面的表面粗糙度测量要求。该方法利用三坐标测量机平台对零件进行轮廓扫描,并记录测量扫描位置的空间横坐标,然后根据空间坐标关系,将微观高度信息和采样点组合成微观轮廓,通过高斯滤波和评价得到表面粗糙度信息。三坐标测量机具有通用性强、精度可靠,自动化程度高等优点,这种方法可以实现在线测量,提高测量效率和精度。  光谱共焦技术在材料科学领域可以用于材料的性能测试和分析;有哪些光谱共焦测量仪

光谱共焦位移传感器可以实现亚微米级别的位移和形变测量,具有高精度和高分辨率的特点。平面度测量 光谱共焦工厂

背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共,去除焦点以外的杂散光,得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率,同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力,通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像,其功耗大、成本高,而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度,而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低,而且难以胜任复杂异形表面。平面度测量 光谱共焦工厂

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