膜厚仪基本参数
  • 品牌
  • 创视智能-TronSight
  • 型号
  • TS-IT50
  • 用途类型
  • 薄膜测厚
  • 工作原理
  • 白光干涉型
  • 输出信号
  • 模拟型
  • 材质
  • 金属膜
  • 位移特征
  • 点位移
  • 测量范围
  • 小位移
膜厚仪企业商机

微纳制造技术的发展推动着检测技术进入微纳领域,微结构和薄膜结构作为微纳器件的重要部分,在半导体、航天航空、医学、现代制造等领域得到了广泛应用。由于微小和精细的特征,传统的检测方法无法满足要求。白光干涉法被广泛应用于微纳检测领域,具有非接触、无损伤、高精度等特点。另外,光谱测量具有高效率和测量速度快的优点。因此,这篇文章提出了一种白光干涉光谱测量方法,并构建了相应的测量系统。相比传统的白光扫描干涉方法,这种方法具有更强的环境噪声抵御能力,并且测量速度更快。精度高的白光干涉膜厚仪通常采用Michelson干涉仪的结构。原装膜厚仪供应

在纳米级薄膜的各项相关参数中,薄膜材料的厚度是薄膜设计和制备过程中重要的参量之一,具有决定薄膜性质和性能的基本作用。然而,由于其极小尺寸及突出的表面效应,使得对纳米级薄膜的厚度准确测量变得困难。经过众多科研技术人员的探索和研究,新的薄膜厚度测量理论和测量技术不断涌现,测量方法从手动到自动、有损到无损不断得到实现。对于不同性质薄膜,其适用的厚度测量方案也不相同。针对纳米级薄膜,应用光学原理的测量技术。相比其他方法,光学测量方法具有精度高、速度快、无损测量等优势,成为主要检测手段。其中代表性的测量方法有椭圆偏振法、干涉法、光谱法、棱镜耦合法等。本地膜厚仪供应链可以配合不同的软件进行分析和数据处理,例如建立数据库、统计数据等。

白光反射光谱探测模块中,入射光经过分光镜1分光后,一部分光照射到靶丸表面,靶丸壳层上、下表面的反射光经物镜、分光镜1、聚焦透镜、分光镜2后,一部分光聚焦到光纤端面并到达光谱仪探测器,实现了靶丸壳层白光干涉光谱的测量。另一部分光到达CCD探测器,获得靶丸表面的光学图像。靶丸吸附转位模块和三维运动模块分别用于靶丸的吸附定位以及靶丸特定角度的转位和靶丸位置的调整。在测量过程中,将靶丸放置于轴系吸嘴前端,通过微型真空泵将其吸附于吸嘴上;然后,移动位移平台,将靶丸移动至CCD视场中心,Z向位移台可调整视场清晰度;利用光谱仪探测靶丸壳层的白光反射光谱;靶丸在轴系的带动下,平稳转动到特定角度,为消除轴系回转误差所带来的误差,可通过调整调心结构,使靶丸定点位于视场中心并采集其白光反射光谱。重复以上步骤,可实现靶丸特定位置或圆周轮廓白光反射光谱数据的测量。为减少外界干扰和震动所引起的测量误差,该装置放置于气浮平台上,通过高性能的隔振效果,保证了测量结果的稳定性。

由于不同性质和形态的薄膜对系统的测量量程和精度的需求不尽相同,因而多种测量方法各有优缺,难以一概而论。按照薄膜厚度的增加,适用的测量方式分别为椭圆偏振法、分光光度法、共聚焦法和干涉法。对于小于1μm的较薄薄膜,白光干涉轮廓仪的测量精度较低,分光光度法和椭圆偏振法较适合。而对于小于200nm的薄膜,由于透过率曲线缺少峰谷值,椭圆偏振法结果更可靠。基于白光干涉原理的光学薄膜厚度测量方案目前主要集中于测量透明或者半透明薄膜,通过使用不同的解调技术处理白光干涉的图样,得到待测薄膜厚度。本章在详细研究白光干涉测量技术的常用解调方案、解调原理及其局限性的基础上,分析得到了常用的基于两个相邻干涉峰的白光干涉解调方案不适用于极短光程差测量的结论。在此基础上,我们提出了基于干涉光谱单峰值波长移动的白光干涉测量解调技术。操作需要一定的专业基础和经验,需要进行充分的培训和实践。

光谱仪主要包括六部分,分别是:光纤入口、准直镜、光栅、聚焦镜、区域检测器、带OFLV滤波器的探测器。光由光纤进入光谱仪中,通过滤波器和准直器后投射到光栅上,由光栅将白光色散成光谱,经过聚焦镜将其投射到探测器上后,由探测器将光信号传入计算机。光纤接头将输入光纤固定在光谱仪上,使得来自输入光纤的光能够进入光学平台;滤波器将光辐射限制在预定波长区域;准直镜将进入光学平台的光聚焦到光谱仪的光栅上,保证光路和光栅之间的准直性;光栅衍射来自准直镜的光并将衍射光导向聚焦镜;聚焦镜接收从光栅反射的光并将光聚焦到探测器上;探测器将检测到的光信号转换为nm波长系统;区域检测器提供90%的量子效率和垂直列中的像素,以从光谱仪的狭缝图像的整个高度获取光,显着改善了信噪比。膜厚仪依赖于膜层和底部材料的反射率和相位差来实现这一目的。国产膜厚仪常用知识

当光路长度增加,仪器的分辨率越高,也越容易受到静态振动等干扰因素的影响,需采取一些减小噪声的措施。原装膜厚仪供应

在激光惯性约束核聚变实验中,靶丸的物性参数和几何参数是靶丸制备工艺改进和仿真模拟核聚变实验过程的基础,因此如何对靶丸多个参数进行高精度、同步、无损的综合检测是激光惯性约束核聚变实验中的关键问题。以上各种薄膜厚度及折射率的测量方法各有利弊,但针对本文实验,仍然无法满足激光核聚变技术对靶丸参数测量的高要求,靶丸参数测量存在以下问题:不能对靶丸进行破坏性切割测量,否则,被破坏后的靶丸无法用于于下一步工艺处理或者打靶实验;需要同时测得靶丸的多个参数,不同参数的单独测量,无法提供靶丸制备和核聚变反应过程中发生的结构变化现象和规律,并且效率低下、没有统一的测量标准。靶丸属于自支撑球形薄膜结构,曲面应力大、难展平的特点导致靶丸与基底不能完全贴合,在微区内可看作类薄膜结构。原装膜厚仪供应

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