上海金相磨抛机操作简单

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机使金属组织中的夹物、石墨等不容易脱落。上海金相磨抛机操作简单

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。上海金相磨抛机操作简单金相磨抛机（全自动）采用8寸触摸屏操作控制，直观的触摸屏界面，自动调压力。

金相磨抛机：手工磨光主要使用干砂纸，机械磨光要求使用水砂纸。这两种砂纸的主要区别在纸基和粘结剂上。水砂纸自然要求纸基＝粘结剂都能防水。它们的磨料基本相同，主要有人造刚玉、碳化硅及氧化铝。按照磨料颗粒粗细尺寸砂纸分为各种规格，分别编号。磨料尺寸一般用“粒度”单位。对用筛选法获得的磨粒来说，粒度号是用1英寸长度上有多少个孔眼的筛网来确定的。例如10号粒度是指1英寸长度上有10个孔眼的筛网；如果磨粒的粒度以它的实际尺寸来表示，就用“W”单位，这种磨粒也称为微粉。如28微米的微粉其粒度号为W28。

金相磨抛机故障排除：急停按键按下，当释放紧急停止按钮后该信息就会消失；锁限位故障，通讯超时、限位开关损坏或者线路故障断开，关机重启，检查开关或者线路；磨头不转动，通讯超时或者电机过载，关机重启，降低力度并继续制备进程；磨盘不转动，通讯超时或者电机过热，关机重启或者等待电机降温在开机，降低力度并继续制备进程；磨头磨盘电机不通知，通讯故障，关闭电源后重启；磨盘电机无法停止，数据库参数缺损行参数，在按启动键后再按停止；磨头上升后无法下降，通讯故障或者断气，关机重启，检查气源气压；加载气缸不伸出，通讯故障或者气压不够，停止制备启动，再次启动制备，检查气源。金相磨抛机转动平稳、安全可靠、噪音低。

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。金相磨抛机粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。上海双盘自动金相磨抛机经济实用

金相磨抛机底盘转动平稳，噪音小，支持快速转换盘系统。上海金相磨抛机操作简单

金相磨抛机制样操作说明：首先将制样耗材固定在磨抛机工作盘上，有两种不同的固定方式：选用卡箍可固定背部不带胶的耗材，将耗材放置在磨盘上边缘大致对其即可，然后选用附件卡箍将其固定在磨盘上，可得到平整的操作平面；选用快速转换系统，可快速进行制样耗材得到快速切换，但必须使用背部带胶的耗材或者金刚石研磨盘。此方式为常用方式。按下启动键，当瞬间磨盘达到最高转速时可打开水阀开关，手动调节好水流量大小。将样品用手拿着进行磨削和抛光操作。 上海金相磨抛机操作简单