嘉兴自动打磨金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机单步操作界面：此操作界面有三种操作方式，自动制备、手动制备，磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数，同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备：磨盘与磨盘同时转动，当设定时间结束后制备进程就会结束，制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备：如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备，可以手动制备，或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。（当手动研磨时，注意不要接触到研磨盘！不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样！当转盘转动时，确保手部远离转盘外且远离防溅碗！）磨头转动：可以用着抛光使用，但是所需要的压力很小。注：在所有的制备进程中，水阀都可以手动打开或者关闭。 金相磨抛机更重要的是尽可能减少表层损伤，达到理想的磨抛效果。嘉兴自动打磨金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机所使用镶样树脂的耐磨性应该与试样的耐磨性一致。研磨盘和试样夹持盘的转速均设定为 150 r/min（当使用较低速度时，磨盘和试样夹持盘的速度会同时降低）。使用同向旋转。(磨盘和夹持盘都是逆时针旋转)。使用较小的力度。调整试样夹持盘的位置使得试样不会通过制备盘中心。按下启动键启动制备进程，左上边会显示制备过程总时间计时，参数显示区显示单个步骤时间计时。当单个步骤完成之后运行会自动暂停。等待更换新的磨料耗材或者选择另一个空闲的磨盘继续制样。当所有的步骤预设时间都结束后设备会自动停止制备进程。在整个操作过程中也可以按停止，状态会保持暂停状态，再次启动即可。 上海手自一体金相磨抛机生产厂家金相磨抛机无极调速，更方便得到需求的转速。

金相磨抛机：试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面，这种磨面上还留有极细的磨痕，这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨：手工对于软材料可用锉刀锉平，一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面，以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却，防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角，有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后，凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧，以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外，造成事故。

金相制样过程中，试样的材质，和抛盘的转速决定制样的成败。抛盘转速越高，磨削能力越强，但也会使试样表面产生变形层，对一些软质材料，变形层会造成组织的变化，如产生滑移、孪晶等，因此像铝合金，尤其是纯铝、钛合金等，一般都希望在低转速下进行研磨。但早期的磨抛机是单速的，转速很高，有经验的制样者是通过利用近抛盘中心线速度较低的特点，来进行软质材料的抛光。随着多速磨抛机和无级调速磨抛机的开发运用，制样速率控制难题就迎刃而解。金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘：200mm、230mm、250mm。

金相磨抛机：化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。金相磨抛机（全自动）研磨头扭力：6Nm。上海手自一体金相磨抛机生产厂家

金相磨抛机（全自动）采用西门子变频器和日本SMC气动元件。嘉兴自动打磨金相磨抛机按钮操作

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。嘉兴自动打磨金相磨抛机按钮操作