重庆功能食品厂房设计

固体制剂剂型包括片剂、胶囊剂和颗粒剂，它们的生产前段工序相似，其工艺生产流程有很多相同的地方，例如粉碎、过筛、称量、制粒、混合等，在各种固体制剂生产过程中均是必不可少的工序。不同的剂型，在压片、胶囊填充、包衣等工序进行区分。笔者在调研了国内外医药厂房设计规范的基础上，充分考察了固体制剂的常用设备以及常见产量的工艺车间，根据上述工艺生产流程，认为固体制剂生产车间的设计模块应包含粉碎过筛模块、制粒模块、混合模块、压片模块、胶囊填充模块、包衣模块、包装模块及其配套的辅助模块（包含更衣及清洗）细胞厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。重庆功能食品厂房设计

防静电洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生，因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。所谓静电，是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负（-）电荷等量的均匀的电中性状态，而使电荷过剩，物体呈带电状态，由于这些电荷平时是不流动的，故称静电。在洁净室内静电导致的事故有以下几方面；①静电电引起的静电电击，引起人的不安全和恐惧感，并可造成二次伤害(例如人因受电击而摔倒，由摔倒又致伤)；②静电放电引起的放电电流，可导致诸如半导体元件等破坏和误动作，例如将50块P-MOS电路放在塑料袋内，摇晃数次后，与非门栅极严重击穿者计39块，失效率竞达78%，这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏；③静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作；④静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏；西藏净化工程设计价格中成药净化工程厂房设计欢迎联系成都博一医药设计有限公司。

复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。①洁净隧道(CleanTunnel)：以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域100%覆盖使洁净度等级提高至10级以上，可节省安装运转费用。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及品质。ULSI制程大都采用此种型式。洁净隧道另有二项优点：A.弹性扩充容易；B.维修设备时可在维修区轻易执行。②洁净管道(CleanTube)：将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理，将洁净度等级提至100级以上。因产品和作业员及发尘环境相互隔离，少量之送风即可得到良好之洁净度，可节省能源，不需人工的自动化生产线为适宜使用。药品、食品业界及半导体业界均适用。③并装局部洁净室(CleanSpot)：将洁净室等级10,000~100,000之乱流洁净室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用；洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。洁净工作棚：为在乱流式之洁净室空间内以防静电之透明塑料布围成一小空间，采用之HEPA或ULPA及空调送风机组而成为一较高级之洁净空间，其等级为10~1000级，高度在2.5米左右，覆盖面积约10m2以下，四支支柱并加装活动轮，可为弹性运用。

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施，并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为：人员净化用室，应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室，可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计，应符合下列要求：人员净化用室的入口处，应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜，洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。空气吹淋室应设在洁净区人员入口处，并应与洁净工作服更衣室相邻。单人空气吹淋室按比较大班人数每30人设一台。洁净区工作人员超过5人时，空气吹淋室一侧应设旁通门。当为5级以上垂直单向流洁净室时，宜设气闸室。洁净区内不宜设厕所。人员净化用室内的厕所应设前室。定制厂房设计公司哪家好？推荐成都博一医药设计有限公司。

应设置单独的物料入口，物料传递路线应短，物料进入洁净区之前必须进行清洁处理。洁净区、人员净化、物料净化和其它辅助用房应分区布置。同时应考虑生产操作、工艺设备安装和维修、管线布置、气流流型以及净化空调系统各种技术设施的综合协调。洁净厂房内应少设隔间，但在下列情况下应予分隔：按生产的火灾危险性分类，甲、乙类与非甲、乙类相邻的生产区段之间，或有防火分隔要求者。生产联系少，并经常不同时使用的两个生产区段之间。在满足生产工艺和空气洁净度等级要求的条件下，洁净厂房内各种固定技术设施(如送风口、照明器、回风口、各种管线等)的布置，应优先考虑净化空调系统的要求。厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。云南净化车间设计公司

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。重庆功能食品厂房设计

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