根据《建筑设计防火规范》GB50016-2014,建筑物的耐火等级根据建筑构件(梁、柱、楼板、墙等)的燃烧性能和耐火极限一般分为四个等级。而一般医药化工厂房设施和仓库都是甲、乙、丙为主。因此需要根据原有厂房设计图纸,准确判定其原有耐火等级是否满足。原则上不去改变原有建筑物的耐火等级设计及使用性质。涉及耐火等级不满足的建筑物时,需重新选定改造地点。因此进行改造时还要注意以下几点,一是构建的保护层是否有脱落和变质,若是有就要加以加固;二是对于原有已经加固的部位,改造前应采用混凝土砂浆层对其进行防火保护;三是采用钢结构防火涂料的原有构件需重新经过质量检验合格后才可继续使用。洁净车间设计认准成都博一医药设计有限公司。四川化妆品设计
空气过滤器的选用、布置和安装方式应符合下列要求:1.空气净化处理应根据空气洁净度等级合理选用空气过滤器。2.空气过滤器的处理风量应小于或等于额定风量。3.中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段。4.亚高效和高效过滤器作为末端过滤器时宜设置在净化空调系统的末端;超高效过滤器必须设置在净化空调系统的末端。5.设置在同一洁净区内的高效(亚高效、超高效)空气过滤器的阻力、效率宜相近。6.高效(亚高效、超高效)空气过滤器安装前应进行检漏,安装应严密,安装方式应简便、可靠,易于检漏和更换。7.对较大型的洁净厂房的净化空调系统的新风宜集中进行空气净化处理。8.净化空调系统设计应合理利用回风。9.净化空调系统的风机宜采取变频措施。10.净化空调系统的电加热器、电加湿器应采取安全保护措施。寒冷地区的新风系统应设置防冻保护措施。成都无菌医疗器械净化厂房设计厂房设计公司如何选择?
1.对甲、乙类生产厂房每层的洁净区总建筑面积不超过50m2,且同一时间内的生产人数不超过5人。2.对丙、丁、戊类生产厂房,应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)的规定设置。3.安全出口应当分散布置,从生产地点至安全出口不应经过曲折的人员净化路线,并应设有明显的疏散标志,安全疏散距离应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)的规定。4.洁净区与非洁净区、洁净区与室外相通的安全疏散门应向疏散方向开启,并加闭门器。安全疏散门不应采用吊门、转门、侧拉门、卷帘门以及电控自动门。5.洁净厂房与洁净区同层外墙应设可供消防人员通往厂房洁净区的门窗,其洞口间距大于80m时,应在该段外墙的适当部位设置消防口。消防口的宽度应不小于750mm,高度应不小于1800mm,并应有明显标志。楼层的消防口应设置阳台,并从二层开始向上层架设钢梯。6.洁净厂房外墙上的吊门、电控自动门以及宽度小于750mm、高度小于1800mm或装有栅栏的窗,均不应作为火灾发生时提供消防人员进入厂房的入口。
气流流型的设计应符合下列要求:1.气流流型应满足空气洁净度等级的要求。空气洁净度等级要求为1~4级2.时,应采用垂直单向流;空气洁净度要求为5级时,应采用垂直单向流或水平单向流。3.空气洁净度要求为6~9级时,宜采用非单向流。4.洁净室工作区的气流分布应均匀。5.洁净室工作区的气流流速应满足生产工艺要求。洁净室的送风量,应取下列三项中的最大值:1.为保证空气洁净度等级的送风量。2根据热、湿负荷计算确定的送风量。3.向洁净室内供给的新鲜空气量。4.为保证空气洁净度等级,送风量应按下表中有关数据进行计算或按室内发尘量进行计算。定制厂房设计商家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。
噪声控制洁净室噪声标准一般均严于保护健康的标准,目的在于保障操作正常进行,满足必要的谈话联系及安全舒适的工作环境。因此衡量洁净室的噪声主要指标是:①烦恼的效应由于噪声,使人感到不安宁而产生烦恼情绪,一般分为极安静、很安静、较安静、稍嫌吵闹,比较吵闹和极吵闹7个烦恼等级。凡反应水平属于很吵闹和极吵闹者,即为高烦恼,高烦恼人数在总人数中的百分比即为高烦恼率。②对工作效率的影响这主要看三方面的反应水平,这三个方面是:集中精神,动作准确性,工作速度;③对综合通讯的干扰这主要分为:清楚或满意,稍困难,困难,不可能对以上三方面指标都用A声级来评价。在50年代曾提出用一条频谱曲线作为评价标准即各频带中心频率的声压级不得超过该曲线。后来了解到刷A等级来计量噪声与噪声的语音干扰和烦恼程度更为台适,可以代替倍频带声压级作为评价标准的指标。中成药净化工程厂房设计厂家如何选择?成都中药饮片净化厂房设计
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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。四川化妆品设计
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