在电子设备的长期稳定运行中，湿气对PCB线路板的侵蚀是不可忽视的潜在威胁。作为电子产品的载体，PCB线路板面临着复杂的环境挑战，其中湿气引发的性能劣化问题尤为突出。当过多湿气侵入线路板，不仅会降低导体间的绝缘性能，还会加速金属导体的腐蚀进程。线路板上常见的铜绿现象，正是金属铜在湿气与氧气协同作用下发生化学反应的产物，这不... 【查看详情】

在使用UV胶前，众多客户常常会忧心忡忡，担心胶水在使用后会不会出现变黄的情况，以及好奇究竟多长时间会开始黄变。那么，究竟何为UV胶黄变呢？实际上，UV胶水的黄变现象主要源于老化过程。在热量与氧分子的共同作用下，应用材料会随着时间的推移逐渐发生氧化反应。这一反应会致使材料内部的—C—C—键断裂，同时双键也会破裂，导致材料呈... 【查看详情】

PUR 热熔胶凭借优异的综合性能，在多个工业领域展现出广泛的应用价值，尤其在精密粘接场景中表现突出。在消费电子领域，它已成为粘接材料之一，适用于手机、平板、笔记本电脑等设备的边框密封、机壳固定及摄像头模组组装等关键部位。这些场景对粘接精度、强度及外观要求严苛，PUR 热熔胶能在狭小空间内实现可靠粘接，同时满足轻量化与防震... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶凭借独特的材料特性，在工业粘接与防护场景中占据重要地位，其性能优势可从多维度展开分析。在力学性能方面，聚氨酯本身具备宽泛的硬度调节范围，搭配优异的机械强度，同时兼具耐磨与高抗冲击性，这些特性赋予聚氨酯灌封胶同等出色的性能表现，能够在不同受力场景下为被保护部件提供可靠支撑，减少外力冲击对内部结构的损伤。 ... 【查看详情】

PUR 热熔胶作为聚氨酯体系中的重要分支，其类别划分需基于化学性质展开清晰梳理。从分类逻辑来看，聚氨酯热熔胶按化学特性可分为两大体系：热塑性聚氨酯热熔胶与反应型聚氨酯热熔胶，二者在固化机理与性能表现上存在差异。 热塑性聚氨酯热熔胶另有 “热熔型聚氨酯热熔胶” 的表述，行业内通常以缩写 TPU 指代。这类产... 【查看详情】

唠唠聚氨酯胶，它里头有极性、化学活性拉满的异氰酸酯基和氨酯基，就因为这，不管是泡沫塑料、木材、皮革这些多孔材料，还是金属、玻璃、橡胶这类表面光滑的材料，都能被它轻松拿捏，靠的就是那优异的化学胶接力。 再看看它的组成，含异氰酸酯基聚氨酯预聚体，也就是多异氰酸脂和多羟基化合物反应后的产物，这可是聚氨酯胶粘... 【查看详情】

在 PUR 热熔胶的点胶作业启动前，规范的前期准备工作是保障后续施胶质量与效率的基础，需从胶料状态调控与工件预处理两方面做好细节把控。 胶料回温是首要环节，PUR 热熔胶需先恢复至室温才能进入后续流程，常规回温时长约为 4 小时，具体需根据实际储存温度灵活调整。若储存环境温度较低，需适当延长回温时间，确... 【查看详情】

在胶粘剂行业摸爬滚打了这么多年，我心里一直有个疑问，那就是对于电子灌封聚氨酯胶来说，是不是粘接性越好，就越受市场青睐呢? 这么些年来经手的项目和测试可不少，事实证明，电子灌封聚氨酯胶的粘接性确实起着关键作用。当一款电子灌封聚氨酯胶的粘接性越强，它抵御外力和恶劣外部环境的能力也就越强。就好比之前我们给一个设... 【查看详情】

卡夫特聚氨酯灌封胶凭借多维度的性能优势，在电子元器件、工业部件防护领域具备较强适配性，其各项特性均针对实际应用痛点设计，可从多场景需求提供可靠支撑。 在操作与成型效果上，该产品具备良好的流动性，能自然填充部件缝隙，尤其适配结构复杂的元器件灌封，减少人工干预成本；同时拥有优异的自排泡性能，即便采用手工灌胶方... 【查看详情】

在聚氨酯密封胶的应用中，根据固化体系差异，这类密封胶主要分为双组份与单组分两大类型，二者在取用方式、施工难度及适用场景上存在区别，需结合具体应用范围针对性选择。 单组分聚氨酯密封胶无需现场调配，开封后可直接施胶，通过与空气中的湿气反应完成固化。这种类型的取用流程简单，尤其适合小面积修补或分散性施工场... 【查看详情】

在PUR热熔胶的使用流程中，预热时间的合理设置直接影响胶料的熔融状态与施胶稳定性，而这一参数需结合存储条件灵活调整。为保障产品在有效期内保持良好性能，PUR热熔胶通常要求在低温环境下存储，低温可减缓胶体与空气中湿气的反应速度，避免提前固化或性能衰减。 但低温存储的胶料在使用前需关注温度适配问题，常规预... 【查看详情】

房屋装修中，防水堵漏是保障居住体验的关键环节，若施工材料选择不当或工艺不到位，极易引发渗漏、霉变等后续问题，增加维修成本。因此，选用专业可靠的防水堵漏材料尤为重要。在众多品类中，聚氨酯类材料凭借优异的综合性能，成为专业场景的常用选择。 聚氨酯类防水堵漏材料的优势体现在多维度性能平衡上。其固化后形成的涂膜质... 【查看详情】