卡夫特聚氨酯灌封胶具备多种优异性能，适用于各种复杂应用场景。其阻燃性能达到UL94V-0标准，能够满足严格的防火要求。在使用过程中，材料展现出良好的流动性，即使面对复杂结构也能顺利填充，方便操作。此外，它拥有出色的电气绝缘性能，可有效保护电子元器件免受电气干扰和环境侵蚀。灌封时，该胶具备优异的自排泡能力，即便是手工操作也能... 【查看详情】

双组份聚氨酯电子灌封胶的优势有哪些? 1.缩合型胶粘接性能优良缩合型双组份聚氨酯电子灌封胶具备出色的粘接性，能够有效粘附于多种材料表面。不过，该类型产品的固化速度相对较慢，适合不急需快速固化的应用场景。 2.加成型胶固化速度快，适合电子元件保护加成型灌封胶固化时间较短，可通过加热来进一步加快固化进程，有助于提高生产效率，并... 【查看详情】

包装状态检查是使用前的首要步骤，需确认真空包装完好无损，一旦发现漏气情况应立即停用。这是因为 PUR 热熔胶具有湿气反应特性，漏气会导致胶体提前与空气中的湿气接触，引发部分固化或性能衰减，影响粘接效果。 加热系统的控制直接关系到胶料的熔融状态，需确保加热套与控温系统的设置温度保持一致。温度不匹配会导致胶体熔融不充... 【查看详情】

在接触过众多的胶粘剂后，聚氨酯灌封胶是让人印象深刻的其中一种。它的优点突出，性能突出，在很多领域都有着出色的表现。 聚氨酯灌封胶的耐水能力堪称一绝，不管环境多潮湿，它都能保持稳定。同时，它还具备良好的温度适应性，既能耐受高温烘烤，又能抵御低温严寒，耐酸碱腐蚀的性能也十分优异，面对各种化学物质的侵蚀毫不畏惧。而... 【查看详情】

在PUR热熔胶的使用流程中，预热时间的合理设置直接影响胶料的熔融状态与施胶稳定性，而这一参数需结合存储条件灵活调整。为保障产品在有效期内保持良好性能，PUR热熔胶通常要求在低温环境下存储，低温可减缓胶体与空气中湿气的反应速度，避免提前固化或性能衰减。 但低温存储的胶料在使用前需关注温度适配问题，常规预... 【查看详情】

胶水的温度控制是保障点胶工艺稳定性的基础条件，其适宜使用温度通常需维持在 23℃~25℃区间。这一温度范围能让胶水保持理想的粘度状态，为稳定出胶与胶点成型提供前提。 环境温度的波动对胶水性能影响比较大。当温度降低时，胶水分子运动减缓，粘度会随之增大，出胶流量相应减少，此时胶液在针头处的延展性增强，更容... 【查看详情】

在电子产品中，导热灌封胶是一种非常重要的材料。它看起来普通，但在电子元件的稳定运行中起着关键作用。导热灌封胶以树脂为主要成分。配方中还会加入专门的导热填充物。两种材料经过混合后，就形成了一种既能导热又能保护元件的胶体材料。 导热灌封胶主要分为两种类型。一种是有机硅体系，另一种是环氧体系。有机硅体系的导热灌封... 【查看详情】

咱继续聊聊COB邦定胶。这COB邦定胶根据应用固化方式的不同，分为冷胶和热胶。这二者之间，主要的差别就体现在固化加热的工艺以及设备需求上。 先看应用冷胶的PCB板，它有个好处，在操作的时候，压根不需要对PCB板进行加热。直接在常温环境下点胶把胶均匀点好后，再进行加热固化就行。这种方式相对简单，对设备要求也不... 【查看详情】

在 PCB 板三防漆涂覆工艺中，对非目标区域遮蔽是保障产品功能完整性的关键环节。提前保护无需喷漆的部位，可避免涂层覆盖导致的性能失效，这一操作需结合元件特性与设计要求系统执行。 需重点遮蔽的元件涵盖多个类别：大功率器件的散热面及散热器需保持裸露，确保热量传导路径畅通，避免涂层阻碍散热效率；功率电阻、功率... 【查看详情】

UV 三防漆在实际应用中存在一些特性局限，了解这些特点有助于更精细地匹配应用场景，避免因选型不当影响生产效率或防护效果。 固化深度受限是其特点之一。紫外线的穿透能力受胶层厚度影响，超过一定深度后能量衰减明显，导致厚涂层内部固化不充分。这对需要厚胶层防护的场景提出挑战，需通过多次薄涂叠加的方式平衡厚度与固... 【查看详情】

UV光固胶的组成包括齐聚体、单体、光引发剂及功能性助剂，齐聚体作为胶层骨架决定基本性能，单体负责调节粘度与交联密度，光引发剂则是固化反应的关键触发因子，助剂则用于优化流平性、消泡性等工艺性能。 固化机理的特点：光引发剂在紫外线照射下吸收特定波长的能量，迅速产生活性自由基或阳离子，进而引发单体与齐聚体发生连锁... 【查看详情】

胶水的粘度数值高低直接关联胶点形态与涂布效果。高粘度胶水因分子间内聚力较强，流动性偏弱，点胶时易出现胶点收缩、尺寸偏小的情况，若施胶速度与压力匹配不当，还可能产生拉丝现象 —— 胶液脱离针头后仍保持丝状连接，导致胶点周边出现多余胶丝，影响产品洁净度。 低粘度胶水则呈现相反特性，分子流动性强使得胶点易扩... 【查看详情】