金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选!大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如,转速一样时,试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离,分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时,建议...
查看详细 >>固定型的研磨砂纸,学生使用的较多,但在工业生产中并不常用,一般以条状或卷状供应,2卷状砂纸。试样在砂纸上从顶到底与砂纸上的磨削颗粒摩擦,每一个研磨过程比较好保持一个方向,要么纵向要么横向,这样获得的研磨面要比一会纵向一会横向的平整度好。本程序可以以“干式”研磨,但通常会加水以冷却试样表面,同时用把研磨颗粒碎片带走。带式研磨机,...
查看详细 >>试样不能进行弯曲评定或弯曲的裂纹难以判定时,则采用金相法来确定是否是晶间腐蚀造成的裂纹。此时金相磨片应取自试样的非弯曲部位(焊接接头和焊管除外),经浸蚀后(不得过腐蚀),在显微镜下观察(150~500倍),允许的晶间腐蚀深度由供需双方协商确定。8、报告在晶间腐蚀试验和弯曲试验结束后,试验员及时签发报告,报告中说明试验方法与评定结论。附件:...
查看详细 >>金相研磨机磨盘直径有200mm、230mm、250mm、300mm可选!大直径的研磨盘会增加试样在给定时间内的运动距离。例如,转速一样时,试样在直径10英寸或直径12英寸(250或300mm)研磨盘上的运动距离,分别是在8英寸(200mm)直径研磨盘上运动距离的。因此当使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盘时,建议...
查看详细 >>手工抛光:除了抛光布和研磨介质逐渐改良提高外,手工抛光技术仍然在延续使用许多年以前建立的程序:1、试样的移动.试样用但手或双手抓住,这主要根据操作者的意愿,试样以与磨盘相反的旋转方向进行相对圆周运动,从而磨削抛光。另外,试样沿半径方向来回移动,以保证均匀的使用抛光布和研磨介质(有些操作者在试样沿半径方向来回移动时,稍微转动手腕...
查看详细 >>方法包含以下步骤:步骤1,将待腐蚀镍基耐蚀合金样品经由粗到细不同规格的水磨砂纸依次打磨;步骤2,以所述的电解抛光腐蚀剂作为电解液,步骤1打磨后的待腐蚀镍基耐蚀合金样品作为阳极,不锈钢材料为阴极,采用***电流密度电解抛光;步骤3,将步骤2处理后的镍基耐蚀合金样品洗净,干燥;步骤4,以所述的电解抛光腐蚀剂作为电解液,步骤3干燥后的镍基耐蚀合...
查看详细 >>赋耘精密切割机是一种PLC控制的切割机,适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩矿、混凝土、有机材料、生物材料(齿、骨等材料进行精密的无变形切割。该设备自动精密切割,定位精度高,调速范围大,切割能力强,内置循环冷却系统,可预设进刀速度,触摸屏控制、显示,有两个位置可以夹持,密闭的带安全开关切割室,是工矿企业和研究院...
查看详细 >>缺点编辑电解抛光由于没有机械力的作用,所以没有变形层产生,也没有金属扰动层,能够显示试样材质的真实组织。由于抛光时试样是浸泡在电解液中,电解液对试样有浸蚀作用,有些试样抛光后就可直接观察组织,不必再进行组织显示。电解抛光特别适合于容易产生塑性变形而引起加工硬化的金属材料和硬度较低的单相合金,比如高锰钢、有色金属、易剥落硬质点的合金和奥氏体...
查看详细 >>通常金刚石磨盘使用水作为冷却剂,如果遇到水敏感样品材料如铸铁或者铝合金,建议使用酒精基**润滑剂代替。对于高硬度材料样品,我们推荐高效润滑剂代替水,有助于提高磨盘的去薄效率。金刚石磨盘定期保养方式:在150RPM/分钟下直接将金刚石磨盘与不同粒度的磨刀油石砖进行磨合,使盘面重新锋利和平整。法国制造金相制样用预磨盘精磨盘预抛光盘...
查看详细 >>工件抛光后表面无光泽,在浅黄色底子上有白色斑点,一般什么原因引起的?原因分析:可能是电解抛光溶液中铬酐含量过高,甚至超过。解决方法:铬离子属于重金属离子,对人体有致*作用,污染环境,可选用无铬抛光液。推荐使用“不锈钢通用电解液”。15.电解液成本核算主要是哪些?主要是电费、电解液、整流器、电解槽、极板、铜棒、加热管等。16.不...
查看详细 >>铝为银白色轻金属。有延展性。商品常制成棒状、片状、箔状、粉状、带状和丝状。在潮湿空气中能形成一层防止金属腐蚀的氧化膜。物质的用途在很大程度上取决于物质的性质。因为铝有多种优良性能,所以铝有着极为广的用途。铝的密度很小,为,虽然它比较软,但可制成各种铝合金,如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。铝的导电性次于银、铜铝是热的良导体,同时...
查看详细 >>金相研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种研磨机。①圆盘式研磨机分单盘和双盘两种,以双盘研磨机应用为普遍。在双盘研磨机上,多个工件同时放入位于上、下研磨盘之间的夹持架内,夹持架和工件由偏心或行星机构带动作平面平行运动。下研磨盘旋转,与之平行的上研磨盘可以不转,或相对于下研磨盘反向旋转,并可上下移动以压紧工件(压力可...
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