维护简便CAMEODISK研磨盘无需维护,使用简便稳定高效的磨削CAMEODISK特有的蜂窝结构设计比较大限度的保证了磨盘与试样接触面没有磨屑的累积。如右图所示,研磨过程中产生的磨削都会堆积在蜂窝结构凹陷处。这保证了磨盘稳定高效的磨削。比较大的表面平整度CAMEODISK金刚石粗磨盘表面硬度达400HV,磨盘本身不会出现类似砂...
查看详细 >>金相抛光需要抛光布与抛光液搭配使用。抛光液提供磨粒介质,抛光布通过储存和把持磨粒提供载体。抛光布的纹理对磨粒进行存储,以延长磨粒的“服役”时间;对磨粒的把持则是用细磨粒来去除样品表面上一道工序留下的粗的变形和划痕。好的抛光布不仅需要具备较长的耐用性,重点还需支持高去除率、短制备时间和高质量的样品表面。赋耘提供多种不同材质的金相金相抛光布,...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司研制和生产的金相抛光织物系列,能满足各种不同材质的抛光需求,有丝绸(白色)、真丝金丝绒(黑色)、呢绒(黑色)、平绒(咖啡色)、帆布(灰白色)等,织物背面带粘胶设计,方便无卡环磨抛机的使用金相抛光织物系列由抛光层、存储磨料层、保护层等多层组成,其中重要的一层是真正用于抛光的抛光织物层。该层精选了度的、...
查看详细 >>复合材料包含的化学成分很广,一般分为金属基体复合材料(MMC),聚合物基体复合材料(PMC)和陶瓷基体复合材料(CMC)。由于使用的材料范围广,材料的硬度,研磨抛光特性的区别,所以试样制备方案很难制订,另外浮雕的控制也是很大的问题。复合材料的制备拔出现象比较普遍,特别对PMC材料如此。切割也经常产生损伤,需要在 初的制备步骤去除。利用真空...
查看详细 >>水磨砂纸又称耐水砂纸或水砂纸,是因为在使用时可以浸水打磨或在水中打磨而得名,耐水砂纸是以耐水纸或经处理而耐水的纸为基体,以油漆或树脂为粘结剂,将刚玉或碳化硅磨料牢固地粘在基体上而制成的一种磨具,其形状有页状和卷状两种。水磨砂纸质感比较细,水磨砂纸适合打磨一些纹理较细腻的东西,而且适合后加工;水磨砂纸它的砂粒之间的间隙较小,磨出...
查看详细 >>对于日常检查,较细的金刚石研磨剂,就足够 制备使用了。传统的水基的氧化铝粉和混合液,例如赋耘氧化铝粉和悬浮液被用于中绒抛光布上的 的抛光。氧化铝(0.3pm)和氧化铝(0.05pm)混合液(或悬浮液),通常用于 的抛光,一般按照正常使用顺序或异乎寻常地顺序。氧化铝悬浮液是利用凝胶生产工艺对氧化铝进行加工,这比传统煅烧方法加工的氧化铝获得的...
查看详细 >>方形砂纸和圆盘砂纸有什么不一样?砂纸都是一样的只是形状不一样砂纸表面是砂,底下是纸,砂是粘在纸上的。还有些是背绒,背胶,布基,氧化氯,等等。其表面砂的粒度不同而已。还有砂纸的背基不一样的是方便使用。方张是手工打磨的多圆盘砂纸机器上用的比较多些,常用的为:80,100,120,150,180,220,280,320,400,50...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司理念就是为了让金相制样过程变简单,传统砂纸粗磨效率慢,需要频繁更换,所以赋耘和法国古莎贺利氏蓝盘深度合作金相金刚石磨盘金刚石磨盘表面硬度达400HV,磨盘本身不会出现类似砂纸的局部凹陷,这保证了试样的表面平整度,防止在加工的前几秒钟深扰动层的形成同时,金刚石磨盘对硬质和软质材料同样有效的磨削保证了试...
查看详细 >>微电子材料所指的材料范围很广,这是因为微电子设备很复杂,包含大量的单个组件。例如,微处理器的失效分析可能会要求金相工作者正好从多层镀层(例如氧化物、聚合物、易延展的金属如铜或铝、难熔金属如钨或钛-钨)的硅片的横截面切割。另外,包装材料也可能含有机械性能各异的材料如I氧化铝或焊料。这些焊料有可能含有高达97%的铅。可以想象将这么...
查看详细 >>金刚石磨盘平整度高金刚石磨盘表面硬度达400HV,磨盘本身不会出现类似砂纸的局部凹陷。这保证了试样的表面平整度,防止在加工的前几秒深扰动层的形成。同时,金刚石磨盘对硬度和软质材料同样有效的磨削保证了试样表面一致的默写效果,不同相支间不存在凹凸不平。能彻底消除树脂与试样之间出现倒角现象。金刚石磨盘使用方法将金刚石磨盘背面吸附到F...
查看详细 >>赋耘检测技术(上海)有限公司理念就是为了让金相制样过程变简单,传统砂纸粗磨效率慢,需要频繁更换,所以赋耘和法国古莎贺利氏蓝盘深度合作金相金刚石磨盘。金刚石磨盘的蜂窝结构通过降低与样品的接触面积进行抛光。使得研磨样品所需的压力要比使用平面盘时所需的压力小得多。从而降低了研磨盘的撕裂风险。特殊设计的蜂窝结构的盘面,试润滑剂能够更好...
查看详细 >>手工抛光:除了抛光布和研磨介质逐渐改良提高外,手工抛光技术仍然在延续使用许多年以前建立的程序:1、试样的移动.试样用但手或双手抓住,这主要根据操作者的意愿,试样以与磨盘相反的旋转方向进行相对圆周运动,从而磨削抛光。另外,试样沿半径方向来回移动,以保证均匀的使用抛光布和研磨介质(有些操作者在试样沿半径方向来回移动时,稍微转动手腕...
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