深硅刻蚀设备在生物医学领域也有着潜在的应用,主要用于制作生物芯片、药物输送系统等。生物医学是一种利用生物技术和医学技术来实现人体健康和疾病疗愈的技术,它可以提高人体的寿命、质量和幸福感,是未来医疗和健...
大功率激光系统通过离子束刻蚀实现衍射光学元件的性能变化,其多自由度束流控制技术达成波长级加工精度。在国家点火装置中,该技术成功制造500mm口径的复杂光栅结构,利用创新性的三轴联动算法优化激光波前相位...
放电参数包括放电功率、放电频率、放电压力、放电时间等,它们直接影响着等离子体的密度、能量、温度。放电频率越高,等离子体能量越低,刻蚀方向性越好;放电压力越低,等离子体平均自由程越长,刻蚀方向性越好;放...
深硅刻蚀设备的缺点是指深硅刻蚀设备相比于其他类型的硅刻蚀设备或其他类型的微纳加工设备所存在的不足或问题,它可以展示深硅刻蚀设备的技术难点和改进空间。以下是一些深硅刻蚀设备的缺点:一是扇形效应,即由于B...
硅的酸性蚀刻液:Si与HNO3、HF的混合溶液发生反应,硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶...
磁存储芯片制造中,离子束刻蚀的变革性价值在于解决磁隧道结侧壁氧化的世界难题。通过开发动态倾角刻蚀工艺,在磁性多层膜加工中建立自保护界面机制,使关键的垂直磁各向异性保持完整。该技术创新性地利用离子束与材...
深硅刻蚀设备的主要性能指标有以下几个:刻蚀速率:刻蚀速率是指单位时间内硅片上被刻蚀掉的厚度,它反映了深硅刻蚀设备的生产效率和成本。刻蚀速率受到反应室内的压力、温度、气体流量、电压、电流等参数的影响,一...
干法刻蚀设备根据不同的等离子体激发方式和刻蚀机理,可以分为以下几种工艺类型:一是反应离子刻蚀(RIE),该类型是指利用射频(RF)电源产生平行于电极平面的电场,从而激发出具有较高能量和方向性的离子束,...
磁存储芯片制造中,离子束刻蚀的变革性价值在于解决磁隧道结侧壁氧化的世界难题。通过开发动态倾角刻蚀工艺,在磁性多层膜加工中建立自保护界面机制,使关键的垂直磁各向异性保持完整。该技术创新性地利用离子束与材...
微流体器件是指用于实现微小液体或气体的输送、控制和分析的器件,如微阀门、微混合器、微反应器等。深硅刻蚀设备在这些微流体器件中主要用于形成微通道、微孔洞、微隔膜等。光学开关是指用于实现光信号的开关或路由...
刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材料进行去除的过程。刻蚀工艺可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。目前应用主要以干法刻蚀为主,市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具有局限性,目...
微流体器件是指用于实现微小液体或气体的输送、控制和分析的器件,如微阀门、微混合器、微反应器等。深硅刻蚀设备在这些微流体器件中主要用于形成微通道、微孔洞、微隔膜等。光学开关是指用于实现光信号的开关或路由...