半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量，对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出，同时保持良好的电气连接，确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能...

全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列，具有一系列突出的优势。在生产过程中，全烧结银胶需要经过高温烘烤，这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径，从而具有极高的电导率。同时，其粘...

在集成电路领域，随着芯片集成度的不断提高，对封装的小型化和可靠性提出了更高要求。AgSn 合金 TLPS 焊片可焊接 Cu，Ni，Ag，Au 界面的特性，使其能够灵活应用于不同金属引脚、基板之间的连接...

电子封装是高导热银胶的重要应用领域之一。在电子封装过程中，高导热银胶主要用于芯片与基板、基板与散热器之间的连接与散热。随着芯片集成度的不断提高和尺寸的不断缩小，芯片在工作时产生的热量越来越多，如果不能...

RSP铝合金可以应用在星际空间观测设备上。在空间的低温环境下，铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。，降低其膨胀系数不匹配的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的热应力和其...

除了高导热率，TS - 1855 还具有出色的附着力。它对各种模具尺寸的金属化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的条件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切...

在汽车电子中的功率模块封装，半烧结银胶既能满足其对散热和可靠性的要求，又能在一定程度上降低封装成本和工艺难度。烧结银胶以其极高的导热率和优良的电气性能，成为品牌电子封装的理想选择。在航空航天、医疗设备...

AgSn 合金的熔点通常处于 221℃ - 300℃之间，这一熔点范围使其在低温焊接中具有有效优势 。与传统的高熔点焊料相比，较低的熔点意味着在焊接过程中可以减少对母材的热影响，降低母材因过热而导致的...

高导热银胶在电子设备散热方面具有有效优势。随着电子设备的功率不断提升，散热问题成为制约其性能和可靠性的关键因素。高导热银胶凭借其出色的导热性能，能够快速将电子元件产生的热量传导出去，有效降低芯片结温。...

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒分布均匀，晶粒愈细。这样使得铝合金表面平整...

温度、压力、时间等工艺参数对焊接质量有着至关重要的影响。焊接温度直接决定了液相的形成和扩散速度。若温度过低，液相难以充分形成，扩散过程也会受到抑制，导致焊接接头强度不足；而温度过高，则可能引起母材的过...

不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域，除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外，还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求，以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器...