在实际生产中,较多的焊剂残渣通常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个...

ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1，适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的...

RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下，RSP铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不匹配对整体设备的影响，可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的...

优化的流变特性赋予焊膏优异的印刷稳定性，连续印刷时保持连贯的图形转移效果，且印刷后塌陷（Slump）现象极少，适配微小间距下的高精度图形成型，满足先进封装对尺寸精度的严苛要求。树脂成分对金属表面的定向...

微晶铝合金的晶粒尺寸通常在100纳米到1微米之间，比传统的铝合金材料小了一个数量级。此外，微晶铝合金还具有良好的塑性和韧性，能够在受到外力作用时发生塑性变形而不断裂。三、微晶铝合金的耐腐蚀性能微晶铝合...

ESP180N系列是低温用环氧锡膏,可以适应用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1,适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的...

机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨，使其发生冷焊接和断裂，从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压，使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备...

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高...

普通铝合金材料冷却速度慢其内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高...

发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高...

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过...

购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP...