是什么显微CT技术指导

ROI Shrink-wrap 功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能Primitive ROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与Primitive ROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。是什么显微CT技术指导

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。

种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域（VOI）。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI，在许多应用中非常有用的，例如，在进行胚胎细胞的分割（图像C）时不误选具有相似密度的其他软组织。 发展显微CT创新服务检查由残留粉末形成的内部空隙 验证内部和外部尺寸 直接与CAD模型作对比 分析由单一或多种材料构成的组件。

SKYSCAN 2214 功能光源 00:00 / 01:47  高清 1x  SKYSCAN 2214采用全新一代的开放型X光源。该光源可达到优于500 nm的实际空间分辨率，高达160 keV的X光能量，以及高达16 W的功率。因为拥有极其简单的预先配准的灯丝更换程序，该光源几乎不需要维护。SKYSCAN 2214拥有带金刚石窗口的开放型（泵式）纳米焦点X光源。它能产生峰能量从20 kV到160 keV不等的X光束，并提供有两种类型的阴极。钨（W）阴极适用于较高达到160 kV的完整加速电压范围，光斑尺寸 小达到800 nm。六硼化镧（LaB6）阴极适用于从20 kV到100 kV的加速电压，X光束的光斑尺寸可以小于500 nm，从而确保在成像和三维重建中达到最高分辨率。JIMA分辨率测试卡显示，它能轻松解析出500 nm的结构。为了确保焦斑尺寸和发射源的位置能够长期保持稳定，X光源还能配备水冷系统，该系统含有一个循环装置，能准确地控制冷却液体的温度以维持温度的稳定。

§CTVox通过体绘制实现三维可视化体绘制程序CTVox通过一系列重建切片显示逼真的3D样品，具有针对样品和探测器的直观导航和操作，灵活的剪切工具可生成剪切视图，而交互式传输功能控制能调整颜色和透明度。能选择材料表面属性以及加亮和阴影功能，可生成逼真的图像。借助“飞行记录器”功能，只需选择多个关键帧，并在中间自动插值，就可以快速创建动画。应用BrukerMicro-CT可广泛应用于以下领域：§原材料：金属、地质样品、宝石、钻石、木材、有机原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、纸张/面料/纺织品、粉末/颗粒、陶瓷/玻璃、医药片剂、艺术品/历史文物等§工业制成品：电子元器件、工业制造品：金属/非金属、燃料电池/电池等§其他利用XRM使API分布、包衣厚度均匀性和压实密度可视化，从而了解药品的配方和包装。

所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测样品极小的细节X射线探测器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探测器,高读取速度,高信噪比样品尺寸:适用于小-中等尺寸样品辐射安全:满足国际安全要求供电要求:标准插座,即插即用XRM可用于微米大小的片上期间、完整的电路板和组装完整的产品可视化。黑龙江自动化显微CT共同合作

Individualobject analysis插件可以将不同颜色编码的图像保存到剪贴板，根据所选的特征个体会被赋予灰度值。是什么显微CT技术指导

SKYSCAN 2214 应用增材制造 00:00 / 02:05  高清 1x  增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。

1.检查由残留粉末形成的内部空隙验

2.证内部和外部尺寸

3.直接与CAD模型作对比

4.分析由单一材料和多种材料构成的组件 是什么显微CT技术指导

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