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未来三年，中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现：

•半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

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第三方检测行业的发展前景

随着国民经济的快速发展，中国的制造业、零售业、进出口贸易持续增长，全球检测市场迅速发展，第三方检测行业在如今的市场上成为相当有发展潜力的投资领域之一，以下内容由金蚂蚁公司为大家介绍。

据国家认监委发布的数据，2013年检验检测市场规模为1678亿元，2014年为2105亿元，2015年为2574亿元。从今后发展方向看，检验检测认证是国家大力发展的新兴服务业。

中国的制造业、零售业、进出口贸易持续增长，市场对于检测服务需求旺盛，检测市场规模呈现高速增长。其中第三方检测约占整体产业规模的50%，已成为我国检测行业的重要组成部分。

我国近三年来，第三方检测平台**仪器仪表的产量及行业收入规模都呈上升趋势，从一方面说明了第三方检测行业规模的逐年提高，并且后期也会保持高速增长。这当中，受益于检测市场管制放开、技术水平进步的民营第三方检测机构将会是发展速度**快的，其增长速度将超过年均30%。

第三方检测机构将在市场和政策的双重东风下平步青云，朝着科技化、集约化的方向加速迈进，第三方检测的市场规模将进一步加大。

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LED发光原理与发光材料：

半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子;载子分为两类：一类为电子，带负电;另一类为电洞，带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而发光。它会依材料的不同，电子和电洞所占有的能阶不同，也就是说电子和电洞的相对能接高度差即是决定两载子所结合发出能量的高低，便可以产生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。

LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半导体为主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它为什么会发出不同颜色的光，就得是LED他本身的材料而定，例如：红光就用AlInGa(鉮化铝镓)、绿光就用GaP(磷化镓)、蓝光就用ZnS(硫化锌)或GaInN(氮化镓铟)…等等。

当供应商完成挑选后，作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果，很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面，这里跟大家交流下挑选后的产品数据都要有哪些？首先，一共挑选出多少件不良不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向，如果不良比例很高，可以确定这个问题是批量问题，并且供应商产线没有识别问题的有效措施。其次，不良品是连续生产出来的吗？如果不是连续生产出来的，那么这个问题产生的原因往往是特殊原因；如果是连续生产出来的，这个问题产生的原因往往是一般原因。再次，不良品是否有共性特征比如批次信息，工装/模穴号，产线代码，操作工关联性，分供方原材料等等。这些信息的搜**让我们逐步缩小筛查问题根本原因的范围。Sorting这活儿，说起来容易，做起来其实还是有很多道道儿的，希望大家不要忽视这个看起来技术含量很低，但实际上可以为你提供很多有价值信息的工作。Sorting也就是分选/挑选是经常使用的手段方法,所有员工都必须完成才培训并通过岗位职责要求和作业需要的。

为了使检测结果更加准确，需要做好相应的准备工作，严格执行检验标准。采用汽车检测设备对车辆检测，可以消除安全***，杜绝***的发生，  

一、应按使用说明书规定的方法对检测设备进行校准和调整，符合要求后才能投入使用。   

二、检测设备的电源电压应在额定值±5％范围内，并应加强交流滤波。  

三、严格防止高压电窜入控制线和信号线内，且控制线、信号线不宜过长。

四、如需预热，检测设备使用前应预热至规定时间。  

五、电源开关不宜频繁开启和关闭。  

六、检测设备使用完毕应及时关闭电源，有降温要求的应使机内风扇继续工作数分钟，直至温度降至符合要求为止。  

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因此想要买到高质量，高性能、高性价比的汽车，需要请专业的第三方sorting服务公司来做一个汽车产品检测。南通第三方返工重工

PCB产品的常见**质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的**质量问题，无锡金蚂蚁第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和**检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题**。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

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