温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击的综合试验,与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺...
恒温恒湿箱试验箱是适用于航空、汽车、家电、科研等领域检测设备,主要用于测试电子、电工及其它产品及材料在高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境下的变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。 加湿是恒温恒湿试验箱不同于高低温试验箱的相当主要一部分,恒温恒湿试验箱采用外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器。祛湿方式采用机械制冷祛湿,将空气冷却到温度以下,使大于饱和含湿量的水汽凝结析出,这样就降低了湿度。 送风循环系统:空气循环系统由耐温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮构成。它提供了试验机内空气的循环。 控制系统是综合试验箱的重要技术,它决定了试验机的升温速率,精度等重要指标。试验机的控制器大都采用PID控制,也有少部分采用PID与模糊控制相组合的控制方式。由于控制系统基本上属于软件的范畴,而且此部分在使用过程中,一般不会出现问题。选用定制气氛炉有哪些好处呢?合肥真萍科技为您介绍。无锡气氛炉维修
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的技术指标。1.使用温度:1450℃;比较高温度:1500℃;2.绝热材料:石墨纤维毯、石墨纸;3.加热元件:石墨加热棒;4.冷却方式:气冷+循环风冷降温;5.控温稳定度:±2℃,具有PID参数自整定功能;6.炉膛温度均匀度:±5℃(恒温1500℃);7.气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%;8.极限真空:10-3torr级;9.抽气速率:空载下,30min达到10-2torr10.升温功率:170kW;11.升温速率:15℃/min(空载);12.降温速率:1450℃至80℃,240分钟13.腔体尺寸:1000*1000*1000mm(宽*深*高)上海气氛炉保养气氛炉的原理是什么?合肥真萍告诉您。
真空烘箱是一种将干燥物料处于负压条件下进行干燥的箱体式干燥设备。它利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,从而降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空烘箱的特点。 一、真空程序分段控制 该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,只需根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。相当大可实现18段抽真空和保压编程。 二、操作步骤 1.接通电源; 2.产品送入腔体,关门; 3.打开电源; 4.工作温度设定好,启动加热,设备进入自动恒温状态; 5.真空值和时间设定好后,启动真空泵,开始进入自动抽真空阶段; 6.到达时间值后,真空泵自动关闭。
冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律的功能。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。一、温度均匀度旧标准称均匀度,新标准称梯度。温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间内任意两点的温度平均值之差的较大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的**技术,因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。一般标准要求指标为≤2℃。二、温度偏差温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间中心温度的平均值和工作空间内其它点的温度平均值之差。虽然新旧标准对此指标的定义和称呼相同,但检测已有所改变,新标准更实际,更苛刻一点,但考核时间短点。一般标准要求指标为±2℃,纯高温试验箱200℃以上可按实际使用温度摄氏度(℃)±2%要求。 气氛炉哪家好,推荐合肥真萍科技。
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的特点。 1.双边配有链条传动,解决传送过程中跑偏的现象; 2.烘箱分段式加热,单独电箱控制,方便操作。结构主要由输送机系统与烘干炉两大部分组成,多段单独; 3.PID温度控制,炉内温度均匀; 4.输送速度变频调速,调节自如,运行平稳,产能高; 5.每段单独箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,避免车间废气污染。合肥真萍科技的气氛炉,值得推荐。哪里有气氛炉代理公司
合肥真萍告诉您气氛炉如何去使用呢?无锡气氛炉维修
本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。 增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。无锡气氛炉维修
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