轮廓仪在集成电路的应用
封**ump测量
视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题
欢迎咨询。 但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。PSI轮廓仪推荐型号
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:
表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)
几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)
白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件,
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。
不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 光刻机轮廓仪有哪些应用摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测
Oled 特征结构测量,表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制)
生物、医药新技术,微流控器件
微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法,保证了亚纳米量级的测量精度;优化软件控制系统,使每次检测时间压缩到10秒钟以内,同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。
强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速,结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值,三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置,一键式操作,人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical
Instrument)
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
轮廓仪可用于:散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、医药新技术,微流控器件。比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要,更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜,能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸,宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件:urionNano30主动式防震台4微米,2微米,和100纳米多台阶高度标准。轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。粗糙度仪轮廓仪自动化测量
产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)。PSI轮廓仪推荐型号
轮廓仪的功能:
廓测量仪能够对各种工件轮廓进行长度、高度、间距、水平距离、垂直距离、角度、圆弧半径等几何参数测量。测量效率高、操作简单、适用于车间检测站或计量室使用。
白光轮廓仪的典型应用:
对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 PSI轮廓仪推荐型号