下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的过滤系统。1.EBM电子式EC马达控制无尘室FFU。2.镜面不锈钢结构体。3.特殊导流风道设计,风压平均,可有效提供风量,降低噪音。4.电路板控制模块,提供安全保护装置,运转异常指示灯及控制干接点输出。5.无段式风量调速器可任意调整风量大小。6.滤网ULPA,0.12μm,99.9995%以上的过滤效果。7.电力规格:单相220V50Hz0.95A,输出功率150W。试验箱怎样使用?合肥真萍告诉您。四川高低温高压试验箱
真空烘箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空烘箱的特点。一、真空程序分段控制该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,只需根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。相当大可实现18段抽真空和保压编程。二、操作步骤1.接通电源;2.产品送入腔体,关门;3.打开电源;4.工作温度设定好,启动加热,设备进入自动恒温状态;5.真空值和时间设定好后,启动真空泵,开始进入自动抽真空阶段;6.到达时间值后,真空泵自动关闭。销售试验箱多少钱试验箱的发展前景如何呢?
下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。一、炉体配置炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成有效尺寸:φ300×320mm(D×H)设备重量:约1200Kg外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝外形尺寸:W1300×H2200×D1510(mm),不含(囱、指示灯)二、热工系统1.额定温度:1550℃2.限制温度:1600℃3.加热元件:U型硅钼棒4.加热功率:16kW5.空炉保温功率≤8kW6.温区个数:1个7.控温点数:1点8.热偶:B分度9.程序**精度:±2℃(大于600℃,升温速率≤3℃/min)10.控温稳定度:±1℃(恒温平台)11.炉膛温度均匀度:±4℃(恒温1500℃,2h)
电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。1.本烘箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。2.箱体采用先进设备制作、业内的制造工艺流程、线条流畅、美观大方。3.工作室材质为不锈钢、外箱材质为优良冷轧钢板,产品外壳使用环保金属漆喷制,整体设计美观大方,适合优良实验室的颜色搭配。4.工作室内的搁架不可调节。合肥真萍与您分享试验箱的重要性。
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.载物托架:2块3.室温+10℃-250℃控温范围:温度分辨率:0.1℃温度波动度:±0.5℃4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa,5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态)6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。合肥真萍告诉您使用试验箱的便捷性。泉州哪里有试验箱
试验箱怎样挑选比较好?四川高低温高压试验箱
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。1.HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。2.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)3.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)4.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)四川高低温高压试验箱
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
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