企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

 上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入,可以节省成本。残留物无色透明的焊片。多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证

多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证,免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题



因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;


无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;



无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入




环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;



因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案



环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP



环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性



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多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证,免洗零残留锡膏

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    



  现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。  



 上海微联实业的免洗锡膏。

特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

        2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

        3,解决焊点二次融化问题。

        4,更高的焊点强度和焊点保护。

        5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。              

       6,提供点胶和印刷不同解决方案。



树脂锡膏的特点是可以在烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性。





     免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。   

  上海微联实业的免洗锡膏。

特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

       2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

       3,解决焊点二次融化问题。

       4,更高的焊点强度和焊点保护。

       5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

       6,提供点胶和印刷不同解决方案。 无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势。

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环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题



因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;



无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;



无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入




环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;



因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案



环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP



环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性 上海微联告诉您免洗零残留锡膏的应用范围。多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证

上海微联告诉您如何正确使用免洗零残留锡膏?多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证

 免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。

      现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

      上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用 多种合金选择免洗零残留锡膏质量保证

上海微联实业有限公司是一家工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料, 特种铝合金(微晶结构)材料 ,高导热导电胶和烧结银胶, 免洗零残留焊锡膏, 激光工艺除渣涂料,灌封介面及保护材料,粘接导热及保护材料的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。上海微联实业拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂。上海微联实业不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。上海微联实业始终关注自身,在风云变化的时代,对自身的建设毫不懈怠,高度的专注与执着使上海微联实业在行业的从容而自信。

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上海微联实业有限公司于2010年07月20日成立。法定代表人徐煦,公司经营范围包括:从事电子、半导体、高分子材料领域内的技术咨询、技术服务、技术转让、技术开发,计算机系统服务,商务咨询、投资咨询(咨询类项目除经纪),机械设备的安装、维修,电子产品、金属材料(除专控)、建材、装饰材料、化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用物品、易制毒化学品)的销售,从事技术及货物的进出口业务等。
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