据外媒报道，美国威斯康星大学麦迪逊分校（UWMadison）的研究人员们，已经同合作伙伴联手实现了一种突破性的方法。不仅**简化了低成本高性能、无线灵活的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的制造工艺，还克服了许多使用标准技术制造设备时所遇到的操作上的问题。该技术可用于制造大卷的柔性塑料印刷线路板，并在可穿戴电子设备和弯曲传感器等领域派上大用场。研究人员称，这项突破性的纳米压印平板印刷制造工艺，可以在普通的塑料片上打造出整卷非常高性能的晶体管。由于出色的低电流需求和更好的高频性能，MOSFET已经迅速取代了电子电路中常见的双极晶体管。为了满足不断缩小的集成电路需求，MOSFET尺寸也在不断变小，然而这也引发了一些问题。EVG®720/EVG®7200/EVG®7200LA是自动化的全场域纳米压印解决方案，适用于第3代基材。光刻纳米压印芯片堆叠应用
为了优化工艺链，HERCULES NIL中包括多次使用的软印章的制造，这是大批量生产的基石，不需要额外的压印印章制造设备。作为一项特殊功能，该工具可以升级为具有ISO 3 *功能的微型环境，以确保比较低的缺 陷率和比较高质量的原版复制。
通过为大批量生产提供完整的NIL解决方案，HERCULES NIL增强了EVG在***积NIL设备解决方案中的领导地位。
*根据ISO 14644
HERCULES ® NIL特征：
批量生产**小40 nm *或更小的结构
联合预处理（清洁/涂层/烘烤/寒意）和SmartNIL ®
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
全自动压印和受控的低力分离，可很大程度地重复使用工作印章
包括工作印章制造能力
高功率光源，固化时间**快
优化的模块化平台可实现高吞吐量
*分辨率取决于过程和模板 EV Group纳米压印国内代理EVG是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案
纳米压印光刻的介绍：
EV Group是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40 nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
IQ Aligner UV-NIL 自动化紫外线纳米压印光刻系统
应用：用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统
IQ Aligner UV-NIL系统允许使用直径从150 mm至300 mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺，非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始，提供了混合和整体式微透镜成型工艺，可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外，EV Group提供合格的微透镜成型工艺，包括所有相关的材料专业知识。EV Group专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。
EVG的SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术。
首先准备一块柔性薄膜作为弹性基底层，然后将巯基-烯预聚物旋涂在具有表面结构的母板上，弹性薄膜压印在巯基-烯层上，与材料均匀接触。巯基-烯材料可以在自然环境中固化通过“点击反应”形成交联聚合物，不受氧气和水的阻聚作用。顺利分离开母板后，弹性薄膜与固化后的巯基-烯层紧密连接在一起，获得双层结构的复合柔性模板。由于良好的材料特性，刚性巯基-烯结构层可以实现较高的分辨率。因此，利用该方法可以制备高 分辨的复合柔性模板，经过表面防粘处理后可以作为软压印模板使用。该研究利用新方法制备了以PDMS和PET为弹性基底的亚100nm线宽的光栅结构复合软压印模板。相关研究成果发表于《纳米科技与纳米技术杂志》（JournalofNanoscienceandNanotechnology）。（来自网络。纳米压印设备可用来进行热压花、加压加热、印章、聚合物、基板、附加冲压成型脱模。紫外光纳米压印
EVG620 NT支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。光刻纳米压印芯片堆叠应用
HERCULES NIL 300 mm提供了市场上**的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR / VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。
HERCULES ® NIL特征：
全自动UV-NIL压印和低力剥离
**多300毫米的基材
完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）
200毫米/ 300毫米桥接工具能力
全区域烙印覆盖
批量生产**小40 nm或更小的结构
支持各种结构尺寸和形状，包括3D
适用于高地形（粗糙）表面
*分辨率取决于过程和模板
光刻纳米压印芯片堆叠应用
