下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。1.本烘箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。2.箱体采用先进设备制作、业内的制造工艺流程、线条流畅、美观大方。3.工作室材质为不锈钢、外箱材质为质量冷轧钢板,产品外壳使用环保金属漆喷制,整体设计美观大方,适合实验室的颜色搭配。4.工作室内的搁架不可调节。试验箱的品牌哪个好?合肥真萍科技告诉您。温州试验箱
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。1.HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。2.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)3.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)4.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)销售试验箱工作原理试验箱选购应该注意哪些呢?合肥真萍科技告诉您。
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。 一、产品介绍 真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。 二、设计特点 1.后门设计热风电机 2.降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向 3.通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的。
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。二、设计特点1.后门设计热风电机2.降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向3.通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的合肥真萍科技为您提供试验箱的详细介绍。
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的过滤系统。1.EBM电子式EC马达控制无尘室FFU。2.镜面不锈钢结构体。3.特殊导流风道设计,风压平均,可有效提供风量,降低噪音。4.电路板控制模块,提供安全保护装置,运转异常指示灯及控制干接点输出。5.无段式风量调速器可任意调整风量大小。6.滤网ULPA,0.12μm,99.9995%以上的过滤效果。7.电力规格:单相220V50Hz0.95A,输出功率150W。合肥真萍科技为您提供专业质量服务。高低温低压试验箱非标定制
试验箱的运作原理是什么?温州试验箱
无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。 1.技术指标与基本配置: 1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃; 1.2炉膛腔数:2个,上下布置; 1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度 1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪; 2.氧含量(配氧分析仪): 2.1高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量 2.2控温稳定度:±1℃; 2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);温州试验箱
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
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