F10-ARc
获得**精确的测量.自动基准功能**增加基准间隔时间, 量测准确性优於其他光纤探头反射测量系统5倍可选择UPG - F10-AR - HC软件升级 测量0.25-15μm硬涂层的厚度. 即使在防反射涂层存在时仍可测量硬涂层厚度我们***探头设计可排除98％背面反射,当镜片比1.5mm 更厚时, 可排除比例更高修正了硬膜层造成的局部反射扭曲现象。
F10-ARc：200nm - 15µm** 380-1050nm
当您需要技术支援致电我们的应用工程师，提供即时的24小时援助（週一至週五）网上的 “手把手”
支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F50-EXR测厚范围：20nm-250µm；波长：380-1700nm。北京膜厚仪美元价格
FSM 413 红外干涉测量设备
关键词：厚度测量，光学测厚，非接触式厚度测量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光测厚，近红外光测厚，TSV, CD, Trench，砷化镓厚度，磷化铟厚度，玻璃厚度测量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下两个测试头。Michaelson干涉法，翘曲变形。
如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！
产品名称：红外干涉厚度测量设备
· 产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP，FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
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F54自动化薄膜测绘Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米
可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.*需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方
F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置
不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜
FSM 8018 VITE测试系列设备
VITE技术介绍：
VITE是傅里叶频域技术，利用近红外光源的相位剪切技术（Phase shear technology）
设备介绍
适用于所有可让近红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
Filmetrics 提供一系列的和测绘系统来测量 3nm 到 1mm 的单层、 多层、 以及单独的光刻胶薄膜。
镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。
LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件，30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项，可见光, 近红外或紫外线。
如果您想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 FSM拉曼的应用：局部应力； 局部化学成分；局部损伤。福建芯片膜厚仪
F30 系列是监控薄膜沉积，**强有力的工具。北京膜厚仪美元价格
不管您参与对显示器的基础研究还是制造，Filmetrics 都能够提供您所需要的...测量液晶层- 聚酰亚胺、硬涂层、液晶、间隙测量有机发光二极管层- 发光、电注入、缓冲垫、封装对于空白样品，我们建议使用 F20 系列仪器。 对于图案片，Filmetrics的F40用于测量薄膜厚度已经找到了显示器应用***使用。
测量范例此案例中，我们成功地测量了蓝宝石和硼硅玻璃基底上铟锡氧化物薄膜厚度。与Filmetrics专有的ITO扩散模型结合的F10-RTA-EXR仪器，可以很容易地在380纳米到1700纳米内同时测量透射率和反射率以确定厚度，折射率，消光系数。由于ITO薄膜在各种基底上不同寻常的的扩散，这个扩展的波长范围是必要的。 北京膜厚仪美元价格
