下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
真空烘箱是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。下面为大家介绍一下真萍科技真空烘箱的特点。 一、真空程序分段控制 该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,只需根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。相当大可实现18段抽真空和保压编程。 二、操作步骤 1.接通电源; 2.产品送入腔体,关门; 3.打开电源; 4.工作温度设定好,启动加热,设备进入自动恒温状态; 5.真空值和时间设定好后,启动真空泵,开始进入自动抽真空阶段; 6.到达时间值后,真空泵自动关闭。试验箱有哪些种类?合肥真萍科技告诉您。哪里有试验箱销售价格
无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。 1.技术指标与基本配置: 1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃; 1.2炉膛腔数:2个,上下布置; 1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度 1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪; 2.氧含量(配氧分析仪): 2.1高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量 2.2控温稳定度:±1℃; 2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);高低温交变试验箱供应厂家试验箱哪家好,推荐合肥真萍科技。
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。 1.HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。 2.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能) 3.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报) 4.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)
使用高温钟罩炉有特定的操作方法,需按照标准操作规范进行,下面是真萍科技的钟罩炉的使用注意事项。 在使用高温钟罩炉时,其升温要缓慢地用逐渐进步电压的方法进行。留意不要超过安全温度,避免焚毁电热丝。 将物料放入炉膛时,切勿碰及热电偶,因伸入炉膛内的热电偶热端在高温下易于折断。将金属以及其它矿藏放入高温钟罩炉炉内加热时,有必要置于耐高温的瓷坍涡或瓷皿中,或垫以耐火泥板或石棉板,避免与炉膛粘连在一起。不要让高温钟罩炉受潮,以防漏电。合肥真萍科技试验箱诚信经营。
精密鼓风烘箱适用于电子元器件、橡胶、塑料、装饰材料等行业对温度均匀性要求比较严格的实验。下面为大家介绍一下真萍科技精密鼓风烤箱的箱体结构。 1.门与门框之间采用高性能密封材料及独特的橡胶密封结构,密封、耐高温性、抗老化性好。 2.箱内风道采用双循环系统,不锈钢多翼式离心风轮及循环风道组成,置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出,经过干燥物后再被背部的离心风轮吸入,形成合理的风道,能使热空气充分对流,使箱内温度相当大限度达到均匀。提高了空气流量加热的能力,大幅改善了干燥箱的温度均匀性。 3.加热器用不锈钢电加热管,升温快,寿命长。 试验箱厂家直销定制,价格从优。大试验箱的价格和照片
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下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸:φ 300×320mm(D×H) 设备重量:约 1200Kg 外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝 外形尺寸:W1300×H2200×D1510 (mm),不含(囱、指示灯) 二、热工系统 1.额定温度 :1550℃ 2.限制温度 :1600℃ 3.加热元件: U 型硅钼棒 4.加热功率 :16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 :1 个 7.控温点数 :1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 :±2℃(大于 600℃,升温速率≤3℃/min) 10.控温稳定度 :±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度: ±4℃(恒温 1500℃,2h)哪里有试验箱销售价格
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
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