福州网带炉

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的箱体结构。 1.本烘箱由室体、加热系统、电气控制系统、送风系统、保护系统等组成。 2.箱体采用先进设备制作、业内**的制造工艺流程、线条流畅、美观大方。 3.工作室材质为不锈钢、外箱材质为质量冷轧钢板，产品外壳使用环保金属漆喷制，整体设计美观大方，适合**实验室的颜色搭配。 4.工作室内的搁架不可调节。网带炉如何选择？合肥真萍科技告诉您。福州网带炉

下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构：采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸：φ 300×320mm（D×H） 设备重量：约 1200Kg 外观颜色：挂板采用高温喷塑，颜色为江淮蓝 外形尺寸：W1300×H2200×D1510 (mm)，不含(囱、指示灯） 二、热工系统 1.额定温度 ：1550℃ 2.限制温度 ：1600℃ 3.加热元件： U 型硅钼棒 4.加热功率 ：16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 ：1 个 7.控温点数 ：1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 ：±2℃（大于 600℃,升温速率≤3℃/min） 10.控温稳定度 ：±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度： ±4℃（恒温 1500℃,2h）烧结网带炉图片真萍科技为您提供定制各种尺寸网带炉。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。 1.无尘等级：Class100：（符合FED-STD 209E标准：0.3um≤300个0.5≤100个） 2.温度范围：+60℃~ +250℃（极限温度350℃） 3.温度均匀性：±2℃（空箱测试） 4.温度精确度：±1℃（空箱测试） 5.设备型号规格:450*450*450；450*600*450；600*800*600；600*700*600;700*900*700; 700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000; 1000*1300*1000;1000*1400*1000;怎样选择网带炉呢？合肥真萍科技建材告知您专业的方法。

超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。 1.升温时间：①常压时：90min（常温～ +260℃） ②低气压0.0001pa时：180min（常温～ +260℃） 2.降温时间：3℃～10℃/min（260℃～ 120℃）, 1℃～5℃/min（120℃～ 常温℃） 3.降温方式：水冷降温 4.试验箱承压方式：采用内承压方式 5.压力范围：常压～0.0001Pa为您推荐网带炉的专业生产厂家。烧结网带炉图片

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电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的技术参数。 产品类型：数显微电脑控制 电源电压：AC 220V±10％ 50Hz±2％ 温控范围：室温+10℃-250℃ 温度分辨率：0.1℃ 温度波动率：≤±0.5℃ 温度均匀度：≤±2℃ 输入功率：500W 内胆尺寸(mm)：W300×D300×H270 外形尺寸(mm)：W580×D480×H440 载物托架：2块 定时范围：0-9999分钟福州网带炉