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  • 集成电路轮廓仪研发生产,轮廓仪
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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。(来自网络)



先进的轮廓仪集成模块


60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验 

所有的关键硬件采用美国、德国、日本等 

PI ,纳米移动平台及控制

Nikon,干涉物镜

NI,信号控制板和Labview64

控制软件

TMC 隔震平台

世界先进水平的计算机软硬件技术平台


VS2012/64位,.NET/C#/WPF

Intel Xeon 计算机


一般三坐标精度都在2-3um左右。集成电路轮廓仪研发生产

集成电路轮廓仪研发生产,轮廓仪

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)

白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。 集成电路轮廓仪研发生产隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石。

集成电路轮廓仪研发生产,轮廓仪

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标(1):

测量模式: PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围: 大行程PZT 扫描 (300um 标配/500um选配)

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机: 1920x1200 高速相机(标配)

干涉物镜: 2.5X, 5X, 10X(标配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换: 5孔电动鼻切换 FOV: 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦: 高精密直线平台自动聚焦

照明系统: 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)

倾斜调节: ±5°电动调节

横向分辨率: ≥0.35μm(与所配物镜有关)

3D测量主要技术指标(2):

垂直扫描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度测量范围: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ,10um台阶高)

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统,数据可导入SPC

▪ 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 : ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快



表面三维微观形貌测量的意义

在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。



视场范围:560×750um(10×物镜) 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。

集成电路轮廓仪研发生产,轮廓仪

2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。集成电路轮廓仪研发生产

轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。集成电路轮廓仪研发生产

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供***的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强,高重复性:

  仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。


 三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。 集成电路轮廓仪研发生产

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