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真空浸胶板基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 伟奋
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
真空浸胶板企业商机

 绝缘板主要用在配电房、配电所,用于配电设施地面的铺设,绝缘板是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。


     绝缘板是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。 上海伟奋实业有限公司为您提供真空浸胶板报价。四川品质真空浸胶板

四川品质真空浸胶板,真空浸胶板

真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜,进行升温、搅拌、真空脱气,其真空度为0.08-0.1MPa,混料温度60-80℃,抽真空时间为2-6h。

低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热,预热温度100-150℃,时间2-5h,然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具,浸胶温度为100-150℃,真空度为0.08-0.1MPa,压力为1MPa。

初固化温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h,采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能,如耐高压,且寿命长,优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时,具有高的机械强度、耐机械冲击性,耐疲劳强度亦好,并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。


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苏联**SU-1310912提供了电气绝缘材料的真空浸胶和封装浇注系统,未见对无气隙真空浸胶绝缘板的报导;瑞士CIBA-GEIGY公司的文献APPlications for araldite,No45 class-fibre reinforced epoxy tube for quenching chambers应用于灭弧室的玻璃布增强的环氧管,aralditt树脂的应用,也未见对无气隙真空浸胶绝缘板作报导。

本发明的目的是提供一种无气隙、具有高电气性能和机械性能的真空浸胶绝缘板及制造方法。

本真空浸胶绝缘板,是将玻璃纤维、玻璃布、玻璃毡及合成纤维,按一定规格叠成坯件后,放入钢制的密封式组合模具内,然后在真空和低压下注入树脂,在一定温度和压力作用下,固化而成。

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。

一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.


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初固化温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h,采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能,如耐高压,且寿命长,优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时,具有高的机械强度、耐机械冲击性,耐疲劳强度亦好,并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。

实施例真空浸胶树脂配方

材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程,真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。


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  加工方向一致性

  CCL基板上商标字符的方向表示产品加工过程受力方向,俗称纵向。在PCB制程中应尽量使线路图形中线条的方向与基板纵向一致,以减少应力,减少制品翘曲。做多层板时,要注意使半固化片纵向与各层PCB纵向一致。


翘曲覆铜板的整平措施:

  辊压式整平机应用:

  采用辊压式整平机整平法:在PCB制程中,将翘曲度比较大的板先挑出来用辊压式整平机整平,再投入下一工序。对于终产品如果仍有翘曲度超差的产品,也送入辊压式小型整平机中再次整平,这种做法对于厚度比较薄,翘曲变形较小的PCB板是有效的。


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