下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。作为隧道炉的质量供应商原产厂家,小编下面就为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品材质的构成。 1.外箱构成。外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板/内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢 2.系统装置保护装置定时报警断电装置、超温断电、漏电保护断路器、电机过载保护。合肥真萍科技的试验箱是否耐用?天津高低温低压试验箱
超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的主要技术指标。 1.工作室温度范围:常温~ +300℃ 用户使用温度260℃ 2.温度波动度:±1.0℃(空载); 3.温度偏差:常压温度试验:常温~200℃时±2℃ 200~300℃时±5.0℃ 低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃, 100℃~200℃时±5.0℃ 200℃~300℃时±7.0℃生产试验箱保养为您推荐试验箱的专业生产厂家。
下面为大家介绍一下石墨盘**真空烤盘炉的用途和设计。 一、产品介绍 真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁处理,提高制品质量的目的。 二、设计特点 1.后门设计热风电机 2.降温时风机开启,同时两端降温封头开启,炉膛内产生如图所示的气体流向 3.通过气体介质将隔热层内与水冷壁之间进行热交换,达到快速降温的目的
下面为大家介绍一下高温钟罩炉的结构系统。 一、炉体配置 炉膛结构:采用多晶莫来石材料砌筑而成 有效尺寸:φ 300×320mm(D×H) 设备重量:约 1200Kg 外观颜色:挂板采用高温喷塑,颜色为江淮蓝 外形尺寸:W1300×H2200×D1510 (mm),不含(囱、指示灯) 二、热工系统 1.额定温度 :1550℃ 2.限制温度 :1600℃ 3.加热元件: U 型硅钼棒 4.加热功率 :16kW 5.空炉保温功率 ≤8kW 6.温区个数 :1 个 7.控温点数 :1 点 8.热偶 :B 分度 9.程序**精度 :±2℃(大于 600℃,升温速率≤3℃/min) 10.控温稳定度 :±1℃(恒温平台) 11.炉膛温度均匀度: ±4℃(恒温 1500℃,2h)试验箱哪家好,推荐合肥真萍科技。
真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的氮气监控系统。 1.2.3寸 LED 大屏幕数字显示湿度/温度。 2.温湿度显示值0.1%-99.9%RH,温度显示值0.1℃-60.0℃。 3.温湿度收集采准确传感器,长距离传输无误差。 4.湿度控制: 4.1利用湿度设定值来控制氮气流入,到达湿度设定值即停止进气,节省氮气耗用。 4.2湿度在1%-60%RH 可调整。试验箱的原材料要求是什么?合肥真萍科技告诉您。做试验箱的工厂
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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。 一、技术指标与基本配置: 1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃; 2.炉膛腔数:2个,上下布置; 3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度 4.温度和氧含量记录:无纸记录仪; 二、氧含量(配氧分析仪): 1.高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量 2.控温稳定度:±1℃; 2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);天津高低温低压试验箱
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的用途和设计。一、产品介绍真空烤盘炉是与MOCVD设备配套使用的炉体,炉内抽真空,被处理工件放置在炉膛内,采用清洗气体加热反应方式进行干式清洗(清洗气体:N2,H2)。主要用于有效清洗除MOCVD承受器(SiC涂层石墨盘或石英盘)上的氮化镓和氮化铝等,可达到有效清洁...
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