采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
认真选用好基材
在纸基覆铜板生产实践中我们发现,同样的胶液,同样的生产条件,采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板,用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象,在纸基覆铜板生产中,我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料,发现可以制得平整度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定,这一作法其他CCL厂可以借鉴。 上海伟奋实业有限公司真空浸胶板有限公司真空浸胶板有限公司为您提供真空浸胶板,欢迎您的来电哦!湖南真空浸胶板好加工吗
压机整平法:
对于已经完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中(或类似夹具中),将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平,从实际应用中观察,这一作法效果不十分明显。一是整平的效果不大,另就是整平后的板很容易反弹(即恢复翘曲)。
也有的PCB厂将小压机加热到一定温度后,对翘曲的PCB板进行热压整平,其效果较冷压会好一些,但压力如太大会把导线压变形甚至陷入到基板中去;如果温度太高 山西专业真空浸胶板真空浸胶板正确使用方法,你知道吗?
如果热压板管路排布及热源进出口位置安排不合理,也会造成热压板温度分布不均,会加大产品翘曲,此时应改造热压板。
层压菜单合理设计
合理设计层压过程中的预热温度和升温升压速率,是压好板、减少翘曲的关键点。
垫板纸的数量和松软度的影响也很大,一定要灵活应用。
不锈钢板的厚度和硬度对基板的翘曲也有一定影响,有条件尽量采用厚一点硬一点的不锈钢板。
缓慢降温速度
在覆铜板热压成型中,小心观察时会发现,每个BOOK的外层板翘曲度大于内层部位板,这与外层板降温速率大于内层板有关。在热压保温固化阶段结束以后,有些CCL厂采用分段降温冷却生产工艺,即先用温水或温油(对于导热油加热系统)冷却,让产品段降温比较缓和,再用冷水或冷油降温,这一作法效果很不错,值得其它厂借鉴。
玻纤布基单面覆铜板我们尚未发现变换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘变化到正翘情况,但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异,材料采购时应定向。
严格控制各生产环节技术参数
在覆铜板生产过程中,严格控制各生产环节技术参数,保证半固化片的树脂含量、流动度、凝胶化时间一致性,这是提高覆铜板平整性的必要措施。其中流动度与凝胶化时间的技术指标的确定,是一个技术性很强的问题,须经过大量生产实践积累数据,才能找到一个较佳控制指标与生产工艺条件(当前有不少厂家采用流压仪来测量半固化片的技术参数,其控制精度既高、而且可以作动态模拟层压过程试验,优点很多)。 上海伟奋实业有限公司致力于提供真空浸胶板报价,欢迎您的来电哦!
包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
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实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
(2)模具预热预热温度120℃,预热时间3h。
(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃,压力1MPa,真空度0.1MPa。
(4)初固化固化温度130℃,固化时间1h.
(5)后固化固化温度130℃,固化时间10h
权利要求一种电工绝缘板,由树脂和纤维组成,其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板,树脂为真空浸胶树脂,真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份),纤维40-70%(重量份),各组份总和为100%。
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