光刻胶处理系统
EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新标准。EVG100系列的设计旨在提供**广/泛的工艺变革,其模块化功能可提供旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却模块,以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料,例如正性和负性光刻胶,聚酰亚胺,薄光刻胶层的双面涂层,高粘度光刻胶和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm,矩形,正方形甚至不规则形状的基板,而无需或只需很短的加工时间。
除了光刻机之外,岱美还代理了EVG的键合机等设备。江西光刻机有哪些应用
EVG光刻机简介
EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献,以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸,形状和厚度的晶圆和基片,同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案,并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证,安装并完美集成在全球各地的用户系统中,可在众多应用场景中找到,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。 陕西光刻机应用EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。
EVG的掩模对准系统含有:EVG610;EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统;EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统;IQ Aligner 自动掩模对准系统;IQ Aligner NT自动掩模对准系统;
【EVG ® 610掩模对准系统】EVG
® 610是一个紧凑的和多用途R&d系统,可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。
EVG ® 610技术数据:EVG610支持多种标准光刻工艺,例如真空,硬,软和接近曝光模式,并可选择背面对准功能。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速的处理和重新安装工具,可满足用户需求的变化,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求,因此使其非常适合大学和研发应用。
EVG6200 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG6200 NT技术数据:
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能:
全自动:第/一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL 可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)
特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。
技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG101光刻胶处理机可支持**/大300 mm的晶圆。甘肃光刻机传感器应用
我们可以根据您的需求提供进行优化的多用途系统。江西光刻机有哪些应用
EVG620 NT技术数据:
曝光源:
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能:
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG620 NT产量:
全自动:第/一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制:
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL ® 江西光刻机有哪些应用
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