杭州工业烤箱专卖

HMDS真空烤箱主要技术指标：

1. 机外壳采用冷扎钢板喷塑处理，内胆为不锈钢316L材料制成；加热器均匀分布在内胆外壁四周，内胆内无任何电气配件及易燃易爆装置。钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体一目了然。

2. 箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

3. 微电脑智能控温仪，具有设定，测定温度双数字显示和PID自整定功能，控温精确，可靠。

4. 智能化触摸屏控制系统配套日本三菱PLC模块可供用户根据不同制程条件改变程序，温度，真空度及每一程序时间。

5.HMDS气体密闭式自动吸取添加设计，真空箱密封性能佳，确保HMDS气体无外漏顾虑。整个系统采用质量材料制造，无发尘材料，适用100级光刻间净化环境。

6 HMDS管路加热功能，使HMDS液体进入箱体的前端管路加热，使转为HMDS气态时更易。

7. 低液报警装置，采用红外液体感测器，能及时灵敏给出指令（当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能）

8. 温度与PLC联动保护功能（当PLC没有启动程序时，加温功能启动不了，相反加温功能启动时，PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能，发出警报）

9.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料，整体使用无缝焊接（避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害）

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一、本产品广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验.

二、主要技术指标：

1、工作室温度范围：常温～ +300℃   用户使用温度260℃

2、温度波动度：    ±1.0℃（空载）；

3、温度偏差：     常压温度试验：常温～200℃时±2℃  

200～300℃时±5.0℃

低气压高温综合试验:≤100℃时±2.0℃，

100℃～200℃时±5.0℃

200℃～300℃时±7.0℃

4、 升降温速率：

升温时间：①常压时：90min（常温～ +260℃）

    ②低气压0.0001pa时：180min（常温～ +260℃）

降温时间：3℃～10℃/min（260℃～ 120℃）, 1℃～5℃/min（120℃～ 常温℃）

降温方式：水冷降温

5、试验箱承压方式：采用内承压方式

6、压力范围：     常压～0.0001Pa 杭州工业烤箱电烘箱接线.广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。

产品描述：真空干燥箱，是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。

特点：

1、长方体工作室，增加有效容积，微电脑温度控制器，精确控温。

2、双层玻璃视窗观察工作室内物体，一目了然。

3、箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。

5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。

真空程序分段控制

该型号机型，抽真空过程可提供程序化编程，根据客户要求编辑设定真空值，保压时间值。可实现多段抽真空和保压编程。

产品名称：洁净烘箱

产品介绍：本产品是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，普遍应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。

技术指标：

1 无尘等级：Class100：（符合FED-STD 209E标准：0.3um≤300个0.5≤100个）

2温度范围：+60℃~ +250℃（极限温度350℃）

3温度均匀性：±2℃（空箱测试）

4温度精确度：±1℃（空箱测试）

5设备型号规格:

450*450*450450*600*450600*800*600600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000; 欢迎致电合肥真萍科技咨询工业烤箱相关知识。

真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏，解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线，解决液晶的受潮问题，解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜。

洁净节能氮气柜的氮气监控系统：

1.1、2.3” LED 大屏幕数字显示湿度/温度。

1.2 、温湿度显示值0.1％-99.9％RH，温度显示值0.1℃-60.0℃。

1.3 、温湿度收集采准确传感器，长距离传输无误差。

洁净节能氮气柜的湿度控制：

2.4.1利用湿度设定值来控制氮气流入，到达湿度设定值即停止进气，节省氮气耗用。

2.4.2湿度在1％-60％RH 可调整。

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HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。

  增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。 杭州工业烤箱专卖