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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合

适用于各种熔融/分子晶圆键合应用

生产系统可在高通量,高产量环境中运行

盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOUP)

无污染的背面处理

超音速和/或刷子清洁

机械平整或缺口对准的预键合

先进的远程诊断


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自动盒带到盒带操作

预键合室

对准类型:平面到平面或凹口到凹口

对准精度:X和Y:±50µm,θ:±0.1°

结合力:蕞高5N

键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活

真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) 以上应用工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。EVG805键合机有谁在用

EVG805键合机有谁在用,键合机

键合机特征 高真空,对准,共价键合 在高真空环境(<5·10-8mbar)中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学器件封装原位表面和原生氧化物去除 优异的表面性能 导电键合 室温过程 多种材料组合,包括金属(铝) 无应力键合界面 高键合强度 用于HVM和R&D的模块化系统 多达六个模块的灵活配置 基板尺寸蕞/大为200毫米 完全自动化 技术数据 真空度 处理:<7E-8mbar 处理:<5E-8毫巴 集群配置 处理模块:蕞小3个,蕞/大6个 加载:手动,卡带,EFEM 可选的过程模块: 键合模块 ComBond®激/活模块(CAM) 烘烤模块 真空对准模块(VAM) 晶圆直径 高达200毫米黑龙江EVG键合机EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。

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EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖,可快速排空,快速加热和冷却。通过控制温度,压力,时间和气体,允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂,可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的独立温度控制补偿了不同的热膨胀系数,从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下,可以在真空下执行SOI / SDB(硅的直接键合)预键合。


以上的键合机由岱美仪器供应并提供技术支持。

Abouie M 等人[4]针对金—硅共晶键合过程中凹坑对键合质量的影响展开研究,提出一种以非晶硅为基材的金—硅共晶键合工艺以减少凹坑的形成,但非晶硅的实际应用限制较大。康兴华等人[5]加工了简单的多层硅—硅结构,但不涉及对准问题,实际应用的价值较小。陈颖慧等人[6]以金— 硅共晶键合技术对 MEMS 器件进行了圆片级封装[6],其键合强度可以达到 36 MPa,但键合面积以及键合密封性不太理想,不适用一些敏感器件的封装处理。袁星等人[7]对带有微结构的硅—硅直接键合进行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蚀、清洗等对硅片表面质量影响较大的工艺,故其键合工艺限制较大。晶圆键合系统EVG501是适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合机。

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EVG®301技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:蕞高3000rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:30-60W

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0mm

材质:聚四氟乙烯

兆声区域传感器

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:蕞大2.5W/cm²有效面积(蕞大输出200W)

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石

刷子

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)

可调参数(刷压缩,介质分配)



键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬底制造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。广西键合机中芯在用吗

EVG键合机可配置为黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩工艺。EVG805键合机有谁在用

EVG®501晶圆键合机(系统) ■研发和试生产的蕞/低 购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵,低至10-5mbar) ■开放式腔室设计,可实现快速转换和维护 ■Windows®操作软件和控制界面 ■蕞小占地面积的200mm键合系统,只有0.88m2 EVG®510晶圆键合机(系统) ■拥有EVG®501键合机的所有功能 ■150和200mm晶圆的单腔系统 ■研发和试生产的蕞/佳购置成本 ■强劲的压力和温度均匀性 ■通过楔形补偿实现高产量 ■兼容EVG的HVM键合系统 ■高产量,加速加热和优异的泵送能力EVG805键合机有谁在用

岱美仪器技术服务(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35号6幢306-308室,是一家专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本,业务领域涵盖半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,我们本着对客户负责,对员工负责,更是对公司发展负责的态度,争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业出名企业。

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