半导体轮廓仪干涉测量应用

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题

欢迎咨询。 表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。半导体轮廓仪干涉测量应用

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

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基板A Trace 3D形貌和尺寸

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基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

轮廓仪产品概述：  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光

垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。

想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。

NanoX-系列轮廓仪**性客户

• 集成电路相关产业

– 集成电路先进封装和材料：华天科技，通富微电子，江苏纳佩斯

半导体，华润安盛等

• MEMS相关产业

– 中科院苏州纳米所，中科电子46所，华东光电集成器件等

• 高 效太阳能电池相关产业

– 常州亿晶光电，中国台湾速位科技、山东衡力新能源等

• 微电子、FPD、PCB等产业

– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等  

具备 Global alignment & Unit alignment

自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

XY运动速度 **快

如果有什么问题，请联系我们。

传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.

    filmOnline查film3D图像並与其互动.请参考我们新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担***，表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今比较高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含白光干涉(WSI)及相移干涉(PSI)。索取技术资料索取报价这就是您需要的解析力Thefilm3D的直观软件包括表面粗糙度，形状和台阶高度的测量。在数秒内，您可以获得平面和曲面表面上测量所有常见的粗糙度参数。也可以选择拼接功能软件升级来组合多个影像以提供大面积测量。***!**的网路3D影像浏览/分析filmOnline可存储、共享、查看与分析来自您的光学轮廓仪或3D显微镜之3D影像。任何台式电脑，平板电脑或智能手机上都能查看和操作。享受***的图像分析功能，包括表面轮廓（粗糙度）和阶高 分析。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片，可达％准确度。另我们还提供具有100nm，2微米以及4微米等多阶高标准片。NanoX-8000 的XY 平台比较大移动速度：200mm/s 。半导体轮廓仪干涉测量应用

由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。半导体轮廓仪干涉测量应用

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标（1）：

测量模式： PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）

干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦

照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）

倾斜调节： ±5°电动调节

横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）

3D测量主要技术指标（2）：

垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度测量范围： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 半导体轮廓仪干涉测量应用

岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。