轮廓仪的自动拼接功能:
条件: 被测区域明显大于视场的区域,使用自动图片拼接。
需要点击自动拼接, 轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。
软件会自适应计算路径上移动的偏差,自动消除移动中偏差,减小误差。
但是误差是一定存在的。
白光轮廓仪的典型应用:
对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
NanoX-8000的XY光栅分辨率 0.1um,定位精度 5um,重复精度 1um。半导体轮廓仪保修期多久
轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。(来自网络)
先进的轮廓仪集成模块
60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验
所有的关键硬件采用美国、德国、日本等
PI ,纳米移动平台及控制
Nikon,干涉物镜
NI,信号控制板和Labview64
控制软件
TMC 隔震平台
世界先进水平的计算机软硬件技术平台
VS2012/64位,.NET/C#/WPF
Intel Xeon 计算机
半导体轮廓仪保修期多久表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。
轮廓仪的技术原理
被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差(高度差)形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重复性: 0.01nm
垂直扫描法
(VSI+CSI)
精度: /1000 干涉信号~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉测量技术:快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响
以下来自网络:
轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
2)共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测
Oled 特征结构测量,表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制)
生物、医药新技术,微流控器件
微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法,保证了亚纳米量级的测量精度;优化软件控制系统,使每次检测时间压缩到10秒钟以内,同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率。半导体轮廓仪保修期多久
但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。半导体轮廓仪保修期多久
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜:
干涉面成像,
多层垂直扫描
比较好高度测量精度:< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜:
点扫描合成面成像,
多层垂直扫描
Keyence(日本)
比较好高度测量精度:~10nm
高度精度由物镜决定,1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理(性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪)对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量,测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌,台阶高度,给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料,光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。(来自网络) 半导体轮廓仪保修期多久
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