第三方选别—金蚂蚁 工业检测占据半壁江山,生命科学、食品和环境检测有望快速增长。从检测行业的下游来看,目前工业检测占比超过一半,生命科学、食品和环境检测占22%,消费品占比为9%,商品检测占比7%。金属零件:除锈、去毛刺飞边,防锈处理等;钣金件:弯曲、凹坑、变形等;油漆、涂层等表面处理返修;螺纹、螺纹孔返修,清理毛刺、磕伤等;更换不合格元件/零件;根据客户特殊要求进行返修。第三方选别零部件厂商不再是传统的来料加工,而要承担产品设计、制造、检验、质量保证、及时供货以及市场服务的全部责任。汽车零部件供应商一方面必须具备较大的生产规模以适应整车制造商规模化生产的要求;另一方面必须有较高的技术水平,与汽车整车制造商紧密配合,作为整车研制生产的一部分,参与和承担相关汽车零部件产品的设计开发、制造、检验和质量保证;同时,汽车零部件供应商还要承担及时供货、售后市场服务等全套责任。
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LCD与LED的区别
LED显示器与LCD显示器相比,LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面,都更具优势已取消到该网页的导航。利用LED技术,可以制造出比LCD更薄、更亮、更清晰的显示器。
1、LED与LCD的功耗比大约为1:10,LED更节能。
2、LED拥有更高的刷新速率,在视频方面有更好的性能表现。
3、LED提供宽达160°的视角,可以显示各种文字、数字、彩色图像及动画信息,可以播放电视、录像、VCD、DVD等彩***信号。
4、LED显示屏的单个元素反应速度是LCD液晶屏的1000倍,在强光下也可以照看不误,并且适应零下40度的低温。
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未来三年,中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现:
•半导体设备市场将保持平稳增长 半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。 LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨,如液晶电视背光和通用照明,从2009年到2014年,中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。 功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及,而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升,因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。
OLED与LED的显示屏发光原理
如今,LED市场已经饱和,价格战愈演愈烈,利润空间不断的被压缩。在这种背景之下,OLED应时而生,为广大商家开辟新的市场提供了广阔的前景,那么OLED和LED的区别到底在哪,它们的发光原理又是什么,下面我们一起来探讨一下
LED用的是金属材料,而oled用的是有机物材料,两者的发光原理是一样的,区别在于oled不需要背光源,自己本身会发光,是采用发光二极管阵列组成. 亮度要比LED液晶高,厚度更薄,是今后LED液晶屏的替代品.LED液晶屏需要背光源,亮度一般,在日光下显示度低.,但是目前应用*****。
LED应用可分为两大类:一是LED单管应用,包括背光源LED,红外线LED等;另外就是LED显示屏,目前,中国在LED基础材料制造方面与国际还存在着一定的差距,但就LED显示屏而言,中国的设计和生产技术水平基本与国际同步。
LED显示屏是由发光二极管排列组成的一显示器件。它采用低电压扫描驱动,具有:耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点。
维修功能:重工、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理;

OBA检验流程事项
7. 所有物料须遵循先进先出原则;如涉及到设变后新料出货,业务须在出货通知单备注(至少3批);如新料出货后仍有旧料,由业务&QA在出货通知单上注明或由相关部门开立内联单;
8. 若为试投产品,业务必须在出货通知单上备注”试投”字样。如果无SIP 、包装标准书等相关资料***次RD组长级以上签字允收,第二次RD课长级以上签字允收,第三次或三次以上RD理级以上签字允收方可放料;如果接收到承认信息后,RD不可再签单,须补齐相关资料及样品;
9. 早/晚班交接时,交班人未完成工作(包括送货单未签字,报表未填好,履历表未登记等)必须与接班人交接清楚,且交接完毕后须在交接班上签名;
10. 写出货报表,检验数据从FQC处摘录,数据不可伪造,FOR DELL FQC报表需每周更新一次;FOR MOTO、NOKIA、APPLE报表需每天更新一次;
11. 如QA、QC 、产线等相关部门抽库存时,3箱以内OBA封箱并贴标签,3箱以上由QC封箱并贴标签;如抽测异常,QA确认NG(白班确认时间2H以内,夜班12H以内),
第三方选别—金蚂蚁 工业检测占据半壁江山,生命科学、食品和环境检测有望快速增长。南京料件返工业务
当车子出现了问题的时候,比较好去找专业的第三方sorting公司去进行维修工作。南京料件返工业务
PCB 常见的品质问题
【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。
【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。
【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。
【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。
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