企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。

2,解决残留问题和腐蚀问题。


3,免清洗锡膏

4, 各向异性导电锡膏

5,超细间距绝缘胶

6,耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂


可以针对不同温度和基材。上海正规免洗零残留锡膏新报价

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      助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的 ,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。

     上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
  零助焊剂免洗零残留锡膏生产环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压的优良特性。

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      焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点:

   1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

   2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。

   3,提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4,更高的焊点强度和焊点保护。

   5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

   6,解决焊点二次融化问题。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


上海微联实业的锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性

上海微联实业有限公司的焊锡膏使用可以省略清洗工程经济面效果: 减少清洗工程产生的费用,减少作业空间的使用,因为不使用化学清洗剂可以减少空气中的异味。环保效果好。


导热系数远高于各向异性导电胶ACP。

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点: 

1.润湿率或铺展面积大;          2,焊后无残留物;          3,焊后板面干燥,不粘板面;         4,有足够高的表面绝缘电阻;        5,常温下化学性能稳定,焊后无腐蚀;        6,离子残留应满足免清洗要求;        7,具有在线测试能力;       8,不形成焊球,不桥连;       9,无毒,无严重气味,无环境污染,操作安全;      lO,可焊性好,操作简单易行。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。 环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有抗老化的优良特性。福建无腐蚀免洗零残留锡膏

解决焊点二次融化问题。上海正规免洗零残留锡膏新报价

精细化学品工业是生产精细化学品工业的通称,简称“精细化工”,具有附加价值高、收入高等经济特性。精细化工行业技术密集程度高、产品附加值高、收入率水平较高,且发展依赖科技创新,是当今世界化学工业发展的战略重点,也是一个地区综合技术水平的重要标志以及发展**快的经济领域之一。工业粘接剂(结构胶), 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料, 特种铝合金(微晶结构)材料 ,高导热导电胶和烧结银胶, 免洗零残留焊锡膏, 激光工艺除渣涂料,灌封介面及保护材料,粘接导热及保护材料产品品种多、更新速度快、**性强,生产工艺复杂,这决定了进入本行业的主要障碍是技术研发壁垒、环保与安全壁垒、销售渠道壁垒和资本加入壁垒。生产高附加值产品,调整产业结构,是精细化工私营有限责任公司的发展趋势。我国各部委正针对相关行业出台具体的产业规划,对产业结构升级的支持性政策也会陆续出台。我国有关部委制定的行业标准,从精细化工行业流程、产品、工艺、设备、研发、资质等各方面引导精细化工企业加入高附加精细化工产品,鼓励企业在科学合理的前提下实施扩张重组,提高企业竞争力,提升行业集中度。新兴领域精细化工产品具有**性强、技术含量高的特点,种类主要包括微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂等。目前我国精细化工行业的整体技术水平还比较低,一些新兴领域精细化工产品还需要大量进口,整个行业处在优化升级的发展阶段,新兴领域精细化工行业还有较大的提升空间。上海正规免洗零残留锡膏新报价

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