山西免洗零残留锡膏产品介绍

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

  免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点： 

1.润湿率或铺展面积大；          2，焊后无残留物；          3，焊后板面干燥，不粘板面；         4，有足够高的表面绝缘电阻；        5，常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；        6，离子残留应满足免清洗要求；        7，具有在线测试能力；       8，不形成焊球，不桥连；       9，无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；      lO，可焊性好，操作简单易行。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。 专业免洗零残留锡膏经验丰富无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势。

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点

   1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

   2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。

   3，提供点胶和印刷等不同解决方案。

   4，更高的焊点强度和焊点保护。

   5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

   6，解决焊点二次融化问题。

      上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合的高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。上海微联实业提供可靠的服务。

 免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。    

     现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模应用。但是，随着高密度，轻量化，微型化，高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。

     上海微联实业的免洗焊锡膏的优点：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂

可以针对不同温度和基材。山西简介免洗零残留锡膏

是一款耐高温的焊锡膏。山西免洗零残留锡膏产品介绍

国际上精细化学品已有40-50个门类，10万多个品种。精细化学品应用于日常生活的方方面面，如医药、染料、农药、涂料、日化用品、电子材料、造纸化学品、油墨、食品添加剂、饲料添加剂、水处理等，还在航空航天、信息技术、新材料、新能源技术、环保等高新技术方面普遍应用。随着国内经济飞速发展、生产技术的进步、国内市场需求的飞速增长、原料和资本供应状况的改善、全球化专业分工以及发达地区由于生产成本和市场饱和等原因而采取战略转移和重组等策略，我国工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料行业遇到了前所未有的发展机遇。精细化学品品种多，同一种中间体产品经不同的工艺流程可延伸出几种甚至几十种不同用途的衍生品，生产工艺复杂多变，技术复杂。精细化工各种产品均需要经过实验室开发、小试、中试再到规模化生产，还需要根据下游客户的需求变化及时更新或改进，对产品质量稳定性要求较高，需要企业在生产的过程中不断改进工艺，积累经验。因此，私营有限责任公司企业对细分领域精细化工产品衍生开发、对生产工艺的经验积累及创新能力是一个精细化工企业的重点竞争力。精细化学品主要应用于农业、建筑业、纺织业、医药业、电子设备等行业。随着下游各行业的进一步发展，对微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂的需求数量上升，性能要求进一步提高，精细化工行业与下**业之间的关系变得更加紧密。山西免洗零残留锡膏产品介绍

上海微联实业有限公司致力于精细化学品，是一家服务型的公司。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂深受客户的喜爱。公司从事精细化学品多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批**的专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。上海微联实业秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。