参考材料
备用 BK7 和二氧化硅参考材料。
BG-Microscope显微镜系统内取背景反射的小型抗反光镜
BG-F10-RT平台系统内获取背景反射的抗反光镜
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率铝基准
REF-BK71½" x 1½" BK7 反射基准。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未经处理的石英，用于双界面基准。
REF-Si-22" 单晶硅晶圆
REF-Si-44" 单晶硅晶圆
REF-Si-66" 单晶硅晶圆
REF-Si-88" 单晶硅晶圆
REF-SS3-Al專為SS-3样品平台設計之铝反射率基准片
REF-SS3-BK7專為SS-3样品平台設計之BK7玻璃反射率基准片
REF-SS3-Si專為SS-3样品平台設計之硅反射率基准片 系统测试应力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自动的200mm和300mm硅片检查，自动检验和聚焦的能力。Filmetrics F30膜厚仪代理价格
F3-CS：
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) Filmetrics F50膜厚仪半导体行业重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ；0.8 μm (1 sigma)双探头*。
FSM 413 红外干涉测量设备
关键词：厚度测量，光学测厚，非接触式厚度测量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光测厚，近红外光测厚，TSV, CD, Trench，砷化镓厚度，磷化铟厚度，玻璃厚度测量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下两个测试头。Michaelson干涉法，翘曲变形。
如果您对该产品感兴趣的话，可以给我留言！
产品名称：红外干涉厚度测量设备
· 产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP，FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
如果您需要更多的信息，请联系我们岱美仪器。
接触探头测量弯曲和难测的表面
CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。
CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。
CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。
CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 F20-XT膜厚范围：0.2µm - 450µm；波长：1440-1690nm。
镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。
LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件，30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项，可见光, 近红外或紫外线。
如果您想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。膜厚测量仪膜厚仪有哪些品牌
F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。Filmetrics F30膜厚仪代理价格
非晶态多晶硅硅元素以非晶和晶体两种形式存在, 在两级之间是部分结晶硅。部分结晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光学常数(n和k)对不同沉积条件是独特的，必须有精确的厚度测量。 测量厚度时还必须考虑粗糙度和硅薄膜结晶可能的风化。
Filmetrics 设备提供的复杂的测量程序同时测量和输出每个要求的硅薄膜参数， 并且“一键”出结果。
测量范例多晶硅被***用于以硅为基础的电子设备中。这些设备的效率取决于薄膜的光学和结构特性。随着沉积和退火条件的改变，这些特性随之改变，所以准确地测量这些参数非常重要。监控晶圆硅基底和多晶硅之间，加入二氧化硅层，以增加光学对比，其薄膜厚度和光学特性均可测得。F20可以很容易地测量多晶硅薄膜的厚度和光学常数，以及二氧化硅夹层厚度。Bruggeman光学模型被用来测量多晶硅薄膜光学特性。
Filmetrics F30膜厚仪代理价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来，投身于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，是仪器仪表的主力军。岱美中国始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。岱美中国创始人陈玲玲，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
