F3-CS：
快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易, 软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率, F3-CS可在任何运行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的计算机上运行, USB电缆則提供电源和通信功能.
包含的内容：USB供电之光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件內置样品平台BK7 参考材料四万小时光源寿命
额外的好处：应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网) 采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确得到测试结果。Filmetrics F50膜厚仪实验室应用
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 半导体膜厚仪供应商家一键搞定的薄膜厚度和折射率台式测量系统。 测量 1nm 到 13mm 的单层薄膜或多层薄膜堆。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
F50 系列
包含的内容：集成光谱仪/光源装置光纤电缆4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)真空泵备用灯
型号 厚度范围*波长范围
F50：20nm-70µm 380-1050nm
F50-UV：5nm-40µm 190-1100nm
F50-NIR：100nm-250µm 950-1700nm
F50-EXR：20nm-250µm 380-1700nm
F50-UVX：5nm-250µm 190-1700nm
F50-XT：0.2µm-450µm 1440-1690nm
F50-s980：4µm-1mm 960-1000nm
F50-s1310：7µm-2mm 1280-1340nm
F50-s1550：10µm-3mm 1520-1580nm
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。
测量范例：
F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头，从而降低背面反射影响，并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率，指定点**小比较大反射率，以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求，系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 FSM拉曼的应用：局部应力； 局部化学成分；局部损伤。Thin film analyzer膜厚仪有谁在用
产品名称：红外干涉厚度测量设备。Filmetrics F50膜厚仪实验室应用
仪器仪表行业飞速发展一是因为我国的经济高速稳定发展的运行;按照过去的经验，如果GDP的增长在10%以上时，仪表行业的增长率则在26%～30%之间。二是因为我国宏观调控对仪表行业的影响有一个滞后期，仪表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏观调控政策而减少的收入对仪表行业的影响不会太大。我国现有其他有限责任公司企业数千多家，已经形成门类品种比较齐全，具有一定技术基础和生产规模的产业体系。但同时业内行家也指出，虽然我国测试仪器产业有了一定的发展，但远远不能满足国民经济各行各业日益增长的迫切需求。工业领域转型升级、提升发展质量等有利于仪器仪表行业的发展；**安全、社会安全、产业和信息安全等需要自主、半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪装备，成为全社会共识；中国贸易型正面临百年未有之大变局，行业行家认为，中美贸易战不会有终点，中美关系时好时坏将成为常态，仪器仪表行业无法排除大局势的影响，且不要把问题聚焦在关税上。中国经济的高速发展得益于WTO框架下的全球化分工;现在中国制造的竞争力在于工业门类齐全、供应链完整、供应链的高度专业和细分。Filmetrics F50膜厚仪实验室应用
岱美仪器技术服务（上海）有限公司总部位于金高路2216弄35号6幢306-308室，是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的公司。岱美中国深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪。岱美中国始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使岱美中国在行业的从容而自信。
