IQ Aligner工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
产能
全自动：第/一批生产量：每小时85片
全自动：吞吐量对准：每小时80片 只有以客户的需求为导向，研发才具有价值，也是我们不断前进的动力。IQ Aligner NT光刻机功率器件应用
EVG ® 620 NT 掩模对准系统（半自动/自动）
特色：EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。
技术数据：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本，提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。 宁夏光刻机值得买EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻。
EVG6200 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG6200 NT附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG6200 NT技术数据：
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
先进的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能：
全自动：第/一批生产量：每小时180片
全自动：吞吐量对准：每小时140片晶圆
晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米
对准方式：
上侧对准：≤±0.5 µm
底侧对准：≤±1,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±3.0 µm
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动软件控制
曝光选项：间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
实时远程访问，诊断和故障排除
工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术：SmartNIL EVG键合机掩模对准系列产品，使用的是**/先进的工程工艺。
IQ Aligner®NT特征：
零辅助桥接工具-双基板概念，支持200
mm和300 mm的生产灵活性
吞吐量> 200 wph（首/次打印）
尖/端对准精度：
顶侧对准低至250 nm
背面对准低至500 nm
宽带强度> 120 mW /cm²（300毫米晶圆）
完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对准
非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证
超平坦和快速响应的温度控制晶片卡盘，出色的跳动补偿
手动基板装载能力
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
远程技术支持和GEM300兼容性
智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]
用于过程和机器控制的集成分析功能
设备和过程性能跟/踪功能
并行/排队任务处理功能
智能处理功能
发生和警报分析
智能维护管理和跟/踪 HERCULES光刻机系统：全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力。IQ Aligner NT光刻机功率器件应用
IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。IQ Aligner NT光刻机功率器件应用
EVG ® 610特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻（NIL）
EVG ® 610技术数据：
对准方式
上侧对准：≤±0.5 µm
底面要求：≤±2,0 µm
红外校准：≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准：≤±2,0 µm
NIL对准：≤±2,0 µm IQ Aligner NT光刻机功率器件应用
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