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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。网带炉的厂家哪个好？合肥真萍科技告诉您。固化网带炉

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的控制系统。 一、控制系统 1.采用数显微电脑温度控制器，控制精确可靠。 2.具有定时功能、控温保护功能，设有风机停转开关。 二、电气控制系统 1.电气控制元件均采用国内**品牌。 2.电气线路设计新颖，合理布线，安全性可靠。 3.箱体顶部为电器控制柜，方便于集中检查维修。网带炉价格如何挑选网带炉，敬请来电咨询真萍科技！

真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏，解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线，解决液晶的受潮问题，解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的过滤系统。 1.EBM 电子式EC 马达控制无尘室**FFU。 2.镜面不锈钢结构体。 3.特殊导流风道设计，风压平均，可有效提供风量，降低噪音。 4.电路板控制模块，提供安 全保护装置，运转异常指示灯及控制干接点输出。 5.无段式风量调速器可任意调整风量大小。 6.滤网ULPA，0.12μm，99.9995%以上的过滤效果。 7.电力规格：单相220V 50Hz 0.95A，输出功率150W。

隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的产品特性。 1.采用智能型温度控制模块，PID自动演算，LED显示，配合SSR大功率可控硅输出，能精确控制温度之精细度； 2.分段控制（当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管，降低加热功率，其达到省电效果）； 3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘，防生锈、耐腐蚀)，外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好)； 4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制，设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制，有效防止失误动作； 5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时，自动切断加热电源，起到双重保护功能。网带炉生产厂家哪家好？合肥真萍科技告诉您。

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工，电子产品，以及其元器件及其它材料在高温，低温综合环境下运输，使用时的适应性试验。用于产品设计，改进，鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商，在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面，带您了解冷热冲击试验箱。 一、温度波动度 这个指标也有叫温度稳定度，控制温度稳定后，在给定任意时间间隔内，工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”，是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。 二、温度范围 指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念，应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。合肥真萍科技为您提供专业的售后服务！淮安干燥网带炉价格多少

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、***、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，模压固烤、IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。 一、技术指标与基本配置： 1.使用温度：RT～260℃，极限温度：300℃； 2.炉膛腔数:2个,上下布置； 3.炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶：K分度 4.温度和氧含量记录:无纸记录仪； 二、氧含量（配氧分析仪）： 1.高温状态氧含量：≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量 2.控温稳定度：±1℃； 2.3温度均匀度：±2%℃（260℃平台）；固化网带炉

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