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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

集成化光刻系统


HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。


EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。广东光刻机联系电话

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HERCULES 光刻轨道系统特征:

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;

多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;

纳流®涂布,并通过结构的保护;

自动面膜处理和存储;

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。 福建晶圆光刻机EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻。

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EVG ® 150特征2:

先进且经过现场验证的机器人具有双末端执行器功能,可确保连续的高产量

处理厚或超薄,易碎,弯曲或小直径的晶圆

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

EFEM(设备前端模块)和可选的FSS(FOUP存储系统)


工艺技术卓/越和开发服务:

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

智能过程控制和数据分析功能[Framework SW Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟/踪功能

并行/排队任务处理功能

智能处理功能

发生和警报分析

智能维护管理和跟/踪


EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。

EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。 EVG620 NT / EVG6200 NT可从手动到自动的基片处理,能够实现现场升级。

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EVG620 NT特征2:

自动原点功能,用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性


EVG620 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL) EVG100系列光刻胶处理系统为光刻胶涂层和显影建立了质量和灵活性方面的新的标准。福建晶圆光刻机

除了光刻机之外,岱美还代理了EVG的键合机等设备。广东光刻机联系电话

HERCULES 光刻轨道系统

所述HERCULES ®是一个高容量的平台整合整个光刻工艺流在一个系统中,缩小处理工序和操作者支持。


HERCULES基于模块化平台,将EVG建立的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚,弯曲度高,矩形,小直径的晶圆,甚至可以处理设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚(**/大300微米)光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。


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岱美仪器技术服务(上海)有限公司成立于2002-02-07,专业磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等多项业务,主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司目前拥有11~50人员工,为员工提供广阔的发展平台与成长空间,为客户提供高质高效的产品服务,深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括:[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨,深受客户好评。公司力求给客户提供***质量服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]行业**企业。

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